据路透社东京3月31日报道- - -日本政府周五表示，日本计划对中国限制23种半导体芯片制造设备的出口，这意味着日本已经屈服于美国，并且跟随美国和荷兰的脚步共同制裁中国以遏制中国半导体产业。

日本贸易大臣在一份新闻稿中表示，将对用于芯片制造的六类设备实施出口管制，包括清洗、沉积、光刻和蚀刻。此出口管制没有明确指出中国是这些限制措施的目标，只是说设备制造商将需要寻求所有地区的出口许可。

日本防卫省表示：“我们正在履行作为一个科技国家为国际和平与稳定做出贡献的责任，其目标是阻止先进技术被用于军事目的。“
日本的出口限制将于7月生效，可能会影响尼康(Nikon)和东京电子(TEL)等十几家日本公司生产的芯片制造设备。

美国去年10月全面限制向中国出口芯片制造设备，理由是担心中国使用先进芯片来增强军事实力。然而，华盛顿需要日本和荷兰加入，以使这些限制措施效果最大化。
荷兰政府在本月致该国议会的一封信中也表示，计划限制阿斯麦DUV光刻机对中国的出口。
至此，美国荷兰日本都已发布政策将共同限制向中国出口半导体设备，此举意味着全世界前五大半导体设备制造商应用材料、 阿斯麦、LAM、KLA和东京电子都无法向中国出口其先进的半导体制造设备，中国半导体行业正遭遇以美国为首的西方国家的全面围堵。

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