近年来，PCB市场的技术发生了重大变化，从传统的低密度PCB到高级的高密度PCB。刚柔结合，IC基板和HDI等新技术的兴起为智能手机和汽车应用中的高级PCB创造了巨大潜力，并推动了对PCB技术的需求。

　　在PCB市场中，各种技术使用了诸如刚性1-2面，标准多层板，柔性电路，刚性-柔性，HDI /微孔/堆积和IC基板之类的技术。通信行业对PCB的需求不断增长，连接设备的增长以及汽车电子技术的进步为各种PCB技术创造了新的机遇。

　　Lucintel研究发现，PCB技术在未来五年中预计将以7.8％的复合年增长率增长。预计计算机/外围应用将以最快的速度增长，其次是通信应用。

　　Nippon Mektron，振鼎技术控股有限公司，Young Poong电子有限公司，Unimicron技术公司和Samsung Electro-Mechanics是PCB市场的主要技术提供商。

　　Lucintel是全球领先的管理咨询和市场研究公司，在全球拥有1,000多家客户，已对PCB市场中使用的技术进行了分析，现已发表了一份综合研究报告，标题为“ 2020-2025年全球PCB市场的技术前景，趋势和机遇”。 。该报告分析了技术成熟度，破坏程度，竞争强度，市场潜力以及PCB市场中各种技术的其他参数。

　　Lucintel报告提供了有关趋势，关键驱动因素和方向的全面数据和分析，从而成为增长的催化剂。该研究包括按应用，技术和地区划分的技术就绪性，竞争强度，法规遵从性，破坏潜力，趋势，预测和对全球PCB市场的战略意义，如下所示：

按技术类型划分的技术准备情况

竞争强度和合规性

按技术类型划分的破坏潜力

按技术类型划分的趋势和预测 [2014年至2025年的百万美元装运分析]：

• 刚性1-2双面

• 标准多层

• 柔性电路

• 刚柔

• HDI / Microvia /集结

• IC基板

按应用分列的技术趋势和预测 [2014年至2025年的百万美元装运分析]：

• 按技术划分的计算机/外围设备

• 刚性1-2双面

• 标准多层

• 柔性电路

• 刚柔

• HDI / Microvia /集结

• IC基板

• 技术交流

• 刚性1-2双面

• 标准多层

• 柔性电路

• 刚柔

• HDI / Microvia /集结

• IC基板

• 消费电子技术

• 刚性1-2双面

• 标准多层

• 柔性电路

• 刚柔

• HDI / Microvia /集结

• IC基板

• 工业电子技术

• 刚性1-2双面

• 标准多层

• 柔性电路

• 刚柔

• HDI / Microvia /集结

• IC基板

• 汽车技术

• 刚性1-2双面

• 标准多层

• 柔性电路

• 刚柔

• HDI / Microvia /集结

• IC基板

• 军事/航天技术

• 刚性1-2双面

• 标准多层

• 柔性电路

• 刚柔

• HDI / Microvia /集结

• IC基板

• 其他按技术

• 刚性1-2双面

• 标准多层

• 柔性电路

• 刚柔

• HDI / Microvia /集结

• IC基板

各地区技术趋势和预测 [2014年至2025年的百万美元出货量分析]：

• 北美

• 美国

• 加拿大

• 墨西哥

• 欧洲

• 英国

• 德国

• 法国

• 亚太地区

• 中国

• 日本

• 印度

• 南韩

• 剩下的世界

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