印制电路板(PCB)龙头鹏鼎控股(002938.SZ)拟定增不超过40亿元。

　　12月6日晚，鹏鼎控股发布定增预案，公司拟非公开发行股份不超过1.5亿股，募集资金不超过40亿元。此事已经董事会审议通过，尚需提交股东大会审议。

　　从募投项目来看，鹏鼎控股拟向庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目投入22亿元、向宏恒胜汽车板及服务器板项目投入8亿元、向数字化转型升级项目投入8亿元、补充流动资金5亿元。

图：鹏鼎控股募投项目明细  

　　鹏鼎控股扩产意图明显。公司表示，通过庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目以及宏恒胜汽车板及服务器板项目的建设，进一步扩大产能，提升市场份额，巩固公司全球行业龙头的地位。

　　其中，庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目建设期五年，能让公司逐步实现10层及以上高阶甚至Any-layerHDI产品的量产，以及基于mSAP工艺的最小线宽/线距20/20μm的SLP产品的量产。项目建成后，公司能够新增高阶HDI及SLP年产能500万平方英尺以上。

　　宏恒胜汽车板及服务器板项目建设期两年，能够让公司新增汽车HDI板年产能120万平方英尺以上，新增服务器板年产能180万平方英尺以上。

　　鹏鼎控股表示，通过本次非公开发行，可以进一步扩大公司在通讯及消费电子、汽车电子及服务器等领域的布局，增强公司高阶HDI及SLP等新兴、高端产品的生产能力和技术研发水平。

　　鹏鼎控股是PCB行业龙头。根据Prismark以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2021年连续五年位列全球最大PCB生产企业。

　　PCB是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、服务器，公司PCB产线涵盖FPC、HDI、R-PCB、Module、SLP、RigidFlex等多类产品。

　　鹏鼎控股扩产源于对行业景气度的研判。公司表示，随着下游通信、汽车、云计算、物联网、智能家居、可穿戴设备等新兴领域的蓬勃发展，PCB行业迎来了新一轮的发展周期。

　　Prismark数据显示，在手机、个人电脑、汽车电子等领域带动下，2021年全球PCB市场实现大幅增长，市场规模达809.20亿美元，同比2020年增长达24.1%。同时，Prismark预测2021至2026年之间全球PCB行业产值将以4.6%的年复合增长率成长，到2026年将达到1015.59亿美元。

　　不过今年以来消费电子行业景气度不佳。平安证券研报认为，消费电子短期内难有大反弹。全球和国内手机市场十分低迷，保有量见顶，换机周期拖长，出货量下降。IDC数据显示，2022年第三季度，中国智能手机市场出货量约7113万台，同比下降11.9%，低迷态势在延续。

　　考虑到消费电子产品的生产周期，下游出货量下降尚未完全传导至上游的鹏鼎控股，过去几年公司业绩持续增长。2019年-2021年公司分别实现归属于上市公司股东的净利润29.25亿元、28.41亿元、33.17亿元。今年前三季度公司净利润为32.64亿元，为历史同期最高，多家券商给出“超出预期”评价。

　　同时券商也提示称，鹏鼎控股面临消费电子下游需求不及预期、产能扩增进度不及预期、产品应用领域拓展不及预期等风险。

　　12月7日鹏鼎控股冲高后回落，盘中最高涨1.63%。

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