10月19日消息，据日经新闻报道，三星电子于18日在日本东京都召开晶圆代工业务说明会，向客户展示技术、产能展望，目标是进一步扩大其在日本的晶圆代工业务。

值得注意的是，台积电与索尼半导体解决方案、日本电装共同投资运营的熊本晶圆厂（JASM）已于今年4月在日本开建，预计总投资86亿美元，目标于2024年底开始量产22~28nm制程，月产能5.5万片12吋晶圆。未来还将升级至更高性能的12~16nm制程，后续不排除再提升制程。

从某种程度上来说，台积电在日本布局似乎刺激了三星进一步加大了对于日本晶圆代工市场的重视程度。

三星晶圆代工部门副社长表示，“日本市场的业务规模虽不像美国等市场那样大，不过正急速成长、扩大，是非常重要的市场。日本市场在汽车、消费电子、IoT等领域，市场正急速扩大，我们将进一步抢攻该市场。”

这位副社长指出，三星的晶圆代工客户从2019年来已增加了2倍以上，预计到2027年将增长至原来的5倍。

此外，三星主管晶圆代工业务的社长崔时荣在说明会上还重申，三星“计划在2025年开始量产2nm制程技术、2027年开始量产1.4nm”。

报导指出，三星正对晶圆代工业务进行积极投资，设备投资额将在8年内增至10倍，并计划在2027年之前将先进制程产能提高至目前的3倍、成熟制程产能也将提高至目前的2.5倍。

昨日，三星电子还宣布计划于2023年扩大多项目晶圆(MPW)服务，且制程技术将扩大至4nm。所谓多项目晶圆，是指将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上的流片服务，制造完成后，每个设计都可以得到数十片芯片样品。可以帮助芯片设计企业降低流片成本。

报道称，随着地缘政治风险攀升，晶圆代工客户的采购策略也发生变化。据三星日本子公司指出，“来自日本客户针对BCP（营运持续计划）的询问较原先变得更多”。

专栏文章内容及配图由作者撰写发布，仅供工程师学习之用，如有侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 联系我们