受到疫情等多重因素的影响，这几年关于芯片的信息一波又一波地席卷而来。从“芯片短缺”到如何识别芯片的真伪，如今市场上不少人为“芯”疯狂。随着“芯片”热潮的不断涌起，关于电子元器件真伪鉴别的问题也随之浮出海面。

说到芯片真伪鉴别，这一直是困扰市场许久的问题。其实不只是芯片，电子元器件的假冒伪造问题同样严峻。鉴于此形势，本篇文章以实际案例——鉴别芯片入手，分享了面对电子元器件的真伪鉴别，我们可以采取哪些检测手段。

电子元器件（SMD、分立器件、IC）

• AS6081 (Aerospace standard) 电子元器件欺诈/假冒检测/评估方法
  

• GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

• 电子元器件选型鉴别

• 市场采购料真伪/可靠性验证

• 电子物料失效排查

说明：正常品外观图。

说明：外观上存在明显异常，有异物附着、印字模糊现象存在；芯片样品印字标记批号、日期与包装标签上的不一致。

线距不同

飞线交叉飞线错位

说明：芯片内部结构不一致。内部飞线状态与键合点位置表现异常。

说明：经过异丙醇+矿物酒精溶剂试验后，擦拭棉棒变黑，印字无明显变化。

说明：经过丙酮溶剂试验后，擦拭棉棒变黑，表面印字模糊。

说明：晶圆表面有品牌Logo及印字标记，内部键合线结构存在明显差异。

基于检测标准、芯片规格书判断，该样品芯片不符合正品特征。综合判断该材料为翻新品。

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