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先进封装技术概览

发布人：旺材芯片 时间：2022-06-22 来源：工程师
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来源：SMT之家


半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。


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关键词： 先进封装

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