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台积电拥先进制程技术领先与专业晶圆代工优势，产业龙头地位仍难以撼动，后头追兵三星、英特尔虎视眈眈，除持续扩产、冲刺先进制程技术外，也积极透过并购、与竞争同业合作、抢设备等各种策略，追赶台积电。

三星近来动作频频，5 月下旬宣布未来5 年资本支出达3600 亿美元，锁定半导体、生医与通讯等领域，虽然并未透露各事业资本支出投资比重等细节，但业界认为，三星将集中投资半导体领域，初估未来5 年半导体投资规模将超过千亿美元。

除大举投资外，为争抢EUV 设备，三星集团副会长李在镕近期传预计下周前往荷兰，造访半导体设备大厂ASML，目标为取得最先进的芯片制造设备。

此外，三星4 月时传出成立特别工作小组，由副会长Han Jong-hee 直接管理，小组成员包括计划与战略部门、各部门约10 名高层与员工，要借此加快并购行动；而此次李在镕赴荷兰，外界也预期，李在镕将探询并购机会，以加速半导体事业成长。

英特尔动作同样积极，体现「敌人的敌人是朋友」的商场战略，执行长季辛格上周赴韩国会面李在镕，双方将就下世代记忆体芯片、系统芯片、晶圆代工、PC 与行动装置等多领域，展开合作。

此次英特尔与三星会面，又以晶圆代工最受关注，业界认为，英特尔有意分散依赖台积电的风险，寻求更多三星晶圆代工产能支援；另一方面，也传出双方会中可能讨论共同投资矽智财大厂安谋(Arm)，再为半导体产业投下震撼弹。

英特尔除购并高塔半导体外，也宣布将释出自身开发的IP 供客户使用，同时积极扩增生态系成员，并透过旗下创投基金，将具潜力或优秀的新创企业纳入生态系，要借此壮大、进一步加速晶圆代工事业发展。

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