灌封胶灌封电子元器件是将双组份液态胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的电子产品中，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。而在灌封胶在使用过程中，经常会遇到沉降问题，很多人不知道原因，所以很难找到解决问题的办法，今天小编和大家讲解下灌封胶沉降原因及影响。

其实，灌封胶的沉降与灌封胶分层、灌封胶结块的现象是大同小异的。灌封胶分层主要体现在存储过程中，由它的组成成份中某些物质特性导致，存储时间越久，分层越明显，而解决它的主要方法就是充分进行搅拌。灌封胶结块主要是因为搅拌过程中，未充分均匀分散，导致结块存在于胶液中，更容易沉降。

首先，小编告知大家，灌封胶的组成主要是由硅油、粉料、助剂等组成；沉降的产生是由于这些物料密度存在差异，随着时间的过去，密度大的开始下沉，这就是大家打开灌封胶桶盖时，看到的上层是透明的油份，下层是粉料的原因。特别是在高温下储存后，温度越高，硅油的粘度越低，粉料下沉的速度就越快，造成沉降的时间就越短，所以储存温度也是灌封胶出现沉降的原因之一。

双组份灌封胶沉降后会有哪些影响呢？如果在使用前两组分充分搅拌均匀，再混合使用，对性能是不受影响，但是如果未搅拌均匀，会造成但个组分的密度出现差异，导致称重出现差异，固化后的性能与正常性能也会有大小不一的偏差，而且也会造成越是用到后面，粘度越大，不但对性能有大的影响，对于操作性也有很大影响，所以双组份灌封胶使用前需要充分搅拌均匀。

总结灌封胶出现沉降现象的影响因素，主要体现在生产搅拌均匀、粉料储存不当吸潮严重、油粉相溶相差等。因此，建议广大客户初期选型时，先对产品进行充分了解，再选对高品质灌封胶厂家；具有实力、品质稳定、技术专业、方案完善、案例丰富等均可做为参考因素。

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