据报道，供应链传出，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为委外工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。

1985年成立的汉磊，可代工生产功率半导体、模拟芯片等，是最早提供SiC功率器件代工服务的芯片厂之一，也是全球第一家同时具备硅基半导体和第三代半导体代工能力的工厂，目前拥有1座4/5英寸及2座6英寸芯片厂，经常承接IDM厂的委外代工订单。

而英飞凌长期与汉磊合作，现阶段相关业务占汉磊营收比重高达两成。报道称，汉磊对大客户大涨价，凸显整体市场需求强劲、“不得不涨”的态势。

据了解，车用、工控类功率半导体需求持续强劲，以英飞凌为例，其积压订单超过310亿欧元（公司预计2022财年收入130亿欧元），且其中80%需求集中于12个月，远超过公司的交付能力。这一背景下，意法半导体、英飞凌、恩智浦和瑞萨等国际IDM大厂的外包的比重显着提高。

另一方面，多家一线IDM厂将汽车芯片列为战略重点，缩减了商用PC、笔记本电脑和其他IT设备的MOSFET产量，促使客户将部分消费电子用功率半导体转单到小的代工厂。

功率半导体需求持续旺盛 本土厂商成长空间广阔

功率半导体的下游需求有望继续扩大，本轮汽车电动智能化、光伏等新能源行业迅速发展，推动需求端持续高景气成长。光大证券分析师刘凯此前发布研报称，虽然消费级MOSFET紧缺程度有所缓解，但是工控、新能源车以及光伏逆变器领域对高压MOSFET和IGBT等高端功率器件的需求仍然旺盛，相关产品供不应求。2022年，中国新能源车用IGBT市场和全球光伏IGBT市场成长空间巨大。

不过，中国功率半导体市场虽已占全球50%以上，但在中高端MOSFET及IGBT器件中90%仍依赖进口，本土厂商成长空间广阔。

从投资角度来看，扬杰科技、士兰微、华润微、时代电气、闻泰科技为代表的IDM厂商具有交付优势，自有产能在8寸晶圆产能紧张背景下，有望强化交付稳定性。从产品力来看，虽然车规级功率半导体产业仍以海外IDM模式的大厂为主，但本土IDM企业正不断取得突破。

另外，功率半导体细分板块中，IGBT近期被机构频繁推荐。东亚前海证券分析师倪华表示，以IGBT为代表的国产功率半导体产品正加速步入黄金发展期。方正证券分析师陈杭则着重强调了国产IGBT在光伏逆变器领域的广阔前景，上述IDM厂商之外，该分析还推荐关注宏微科技、新洁能、斯达半导。

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