中国将成立芯片研发、制造平台，传找来美国大厂合作。据报道，中国计划成立跨境半导体工作委员会 (Cross-Border Semiconductor Work Committee)，目标促进该国企业与英特尔等国际半导体巨头们的合作，加速实现芯片自给自足的目标。

跨境半导体工作委员会预计将于今年上半年启动，该组织将由中国商务部与工信部合作监督，清华大学的实验室也将配合该计划，共同成立软件、材料和制造设备的研发中心。消息人士透露，该委员会的作用是加强中外半导体业的合作，中国目标建立独立芯片供应链，计划自美国、日本和欧洲引进先进半导体技术，以利我国实现自给自足的目标。

该委员会将鼓励中外公司和研究机构的合作，还将邀请国际企业透过与当地政府合作、提供资金来建立研发或制造基地，并可能会为计划收购国际半导体公司的中企提供金援。据悉，潜在合作国际企业将包含英特尔、AMD、英飞凌，还包括荷兰一些产业合作伙伴，其中还包含先进制程设备龙头ASML。

消息人士表示，目前其中一些公司已经表示有意参加该计划。一家国际企业中国业务高层表示，对于许多半导体公司而言，中国是最大的市场之一，因此不能忽视中国政府的计划。中国半导体需求目前占全球近 25%。据报导，2020 年中国占英特尔总销售额的 26%，而AMD在中国也拥有许多客户。

除了招揽国际半导体业外，中芯国际 (SMIC) 等中国半导体巨头们也将参与，还包含其他芯片相关投资基金、北京大学、中国科学院、政府研究机构，以及工信部的研究机构。中国2015年宣布的「中国制造2025」，将半导体列为优先事项，透过政府支持，中国有超过 200 亿美元的战略资金挹注芯片产业，期间培育 NAND 大厂长江储存等公司。然而，据 IC Insights 调查，2020 年中国半导体的自给率仅 16%，中国自家统计也只有 30%。

中国政府正积极建立一个不受美国牵制的半导体国内供应链，然而，其他国家可能会对此举措持警戒态度，因为他们担心一些敏感技术可能会被移转至中国，并涉及国家安全。全球目前正透过提供大量补贴等措施，以吸引工厂和研发中心进驻。

来源：工业与制造技术

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