在去年末的骁龙技术峰会上，高通（Qualcomm）正式推出了新一代的骁龙8移动平台，也就是Snapdragon 8 Gen1。根据高通的介绍，骁龙8移动平台采用了三星4nm工艺，使用了1+3+4的三丛架构，由一个Cortex-X2@3.0 GHz、三个Cortex-A710@2.5 GHz和四个Cortex-A510@1.8 GHz组成，同时搭载骁龙X65 5G基带。

高通在骁龙8移动平台上会延续过去的策略，推出旗舰SoC的Plus版本。据Wccftech报道，高通希望今年可以提前推出Plus版本，以取代现有的芯片，之所以这么做，大概还有其他一些原因。此前有报道指出，Snapdragon 8 Gen1面临大规模生产的问题，而三星4nm工艺存在的良品率问题让高通非常失望，不过高通并没有太多的选择，只能坚持使用三星的4nm工艺。毕竟台积电方面，苹果已抢先占据了产能，台积电需要优先完成这些订单。

事实上，去年已有多次报道高通计划将高端骁龙芯片的订单重新分配给台积电。作为世界上最大的晶圆代工厂，台积电早已超负荷运转，产能非常紧张。不过去年台积电也挤出了部分产能，使用6nm工艺为高通生产骁龙778G移动平台的芯片，该SoC与三星采用5nm工艺生产的骁龙780G定位相若，属于中端产品。

如果骁龙8移动平台改为台积电生产，首先能稳定高通芯片的出货，要知道去年高通就因三星在5nm工艺的产能问题，导致芯片供应短缺，最终使高通的季度财报不及预期。此外，台积电的先进工艺在性能和能耗上的表现会更好一些，这可以提高SoC的运行表现。至于高通的如意算盘是否可以打响，主要还是取决于台积电的产能安排。

专栏文章内容及配图由作者撰写发布，仅供工程师学习之用，如有侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 联系我们