半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
封装过程为：
来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。
塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、和包装、等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
芯片的生产流程主要分为三部分，设计-制造-封测，比如国内华为只设计芯片，中芯国际只参与制造，而长电科技等只参与封测。

2021年第三季度全球封测业前十，中国占九

从Top10的排名来看，仅有安靠一家是美国企业，其它的全是中国企业（含台湾省）。
这9家企业中，3家是中国大陆企业，分别是排第3、6、7名的江苏长电、通富微电、天水华天。还有6家是台湾企业，分别是第1、4、5、8、9、10名。
众所周知，在整个半导体产业链环节的设计、制造、封测环节中，封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高、能最早实现突破的领域。而近半年来，半导体行业缺货严重，上游晶圆代工及IDM厂等产能急缺，全球封测业者亦相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备，以应对不断增长的需求。大陆封测厂商在面对如此紧张的供需环境下依然相继交出亮眼的成绩单。

这9家中国企业合计拿下了81%左右的份额，堪称真正垄断了市场份额，拥有着真正的掌握权。而中国大陆企业合计也拿下了27%左右的份额，超过了全球的四分之一。而从增长率来看，中国大陆的三大企业这次表现非常不俗，江苏长电增长27.5%，而通富微信、天水华天分别增长59.8%、57.6%，在Top10中是增长最快的两家企业了。
来源：集成电路前沿

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