据日经亚洲评论报导，随着中国大陆、美国、欧盟、日本等纷纷加强对半导体制造产业的补助，国际半导体产业协会（SEMI）认为，在2022年底前全球将建设29座新晶圆厂，明年全球对半导体设备的投资接近1000亿美元，这两项数据都将创下历史新高。
在此状况下，研究机构IDC集团认为，大量兴建的晶圆厂将在明年年底开始投产，2023年半导体可能出现供应过剩，IDC集团副总裁Mario Morales说：“确实需要大量产能，因为我们非常看好市场的前景，但我们也开始看到消费者信心放缓的迹象，未来芯片商可能出现投资计划被推迟或取消的情形。”
报导认为，如果未来出现供应过剩，不同类型的芯片过剩程度也会有所不同，成熟制程可能首当其冲，研究机构Counterpoint研究主管Dale Gai则预估，目前最缺的成熟制程芯片，各大晶圆代工厂从2021年到2025年的产能会提高约40％。
另一方面，该机构则点出，从现在到2025年，10nm或更小的先进制程芯片产能将增加1倍，但先进芯片的产能是从低基期开始扩张，目前先进制程芯片仅占全球晶圆代工产量约11％左右。
Dale Gai补充说道，“我们更关注成熟制程的芯片，尤其是2023年或2024年新产能开出的时候，这类芯片需求是否持续增加。”
报导指出，一旦市场降温，过剩的产能将使制造商背负沉重的负担，市场调查研究机构Omdia高级咨询总监Akira Minamikawa说：“将这种风险降至最低的唯一方法是做出精准的需求预测，但这很难做到，尤其是在当前的市场状况下。”
除了供应过剩外，芯片厂还面临重复下单的风险，日本瑞萨电子第三季公布财报时，CEO Hidetoshi Shibata就曾表示，很难弄清楚有多少订单是重复下单或虚幻订单，财测需要针对订单进行筛选，“因为我们认为其中有些订单被浮报了。”

来源：中时电子报

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