专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 强强联手,上海新阳拟与Heraeus共同开发半导体光刻胶产品

强强联手,上海新阳拟与Heraeus共同开发半导体光刻胶产品

发布人:旺材芯片 时间:2021-12-21 来源:工程师 发布文章
近日,上海新阳发布公告称,公司与HeraeusDeutschland GmbH & Co. KG(以下简称“Heraeus”)签署了《合作备忘录》,计划共同开发半导体行业用光刻胶产品及相关材料。


资料显示,上海新阳创立于1999年7月,是国内集成电路制造关键工艺材料供应商,自立项进行光刻胶项目研发以来,上海新阳致力于突破集成电路高端光刻胶国外垄断,实现集成电路高端光刻胶材料国产化。
目前,上海新阳在ArF干法、KrF厚膜及I线光刻胶方面已有技术与产品的突破,部分产品已经拿到订单。
Heraeus(贺利氏科技集团)总部位于德国哈瑙市,业务涵盖环保、电子、健康和工业应用等领域。通过广泛的专业材料知识和具有技术领先性的解决方案为客户提供高质量的产品和服务。2020年财年,Heraeus的总销售收入为315亿欧元。
上海新阳表示,公司与Heraeus签署本协议,旨在完善光刻胶供应链,为光刻胶项目的开展提供材料和技术保障,对加快公司集成电路制造用光刻胶产品研发项目进度有积极影响,有利于加速落实公司发展战略,提高公司可持续发展能力。


专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词: 光刻胶

相关推荐

日本或将全面停止向中国出口光刻胶

2025-12-09

三星大幅减少未来生产NAND所需光刻胶使用量

EDA/PCB 2024-11-27

光刻

中国研究团队首度揭秘光刻胶在显影液中的微观行为,为提升光刻精度与良率开辟新路径

2025-10-28

芯片是如何制成的

国产光刻胶通过量产验证

上海出台新规划,重点发展集成电路、关键设备及光刻胶

第六章光刻工艺(下篇)

光刻工艺B

IMEC研发新型曝光后烘烤工艺,提速EUV设备并提升先进芯片产能

日本 7.7 级地震后,铠侠、东京电子、光刻胶厂商受关注,半导体供应链影响不一

华为相关公司推动中国芯片在材料、光刻胶和EDA领域的构建

国产光刻胶通过量产验证,武汉太紫微公司 T150 A 分辨率达 120nm

复旦大学研发半导体性光刻胶,实现特大规模集成度有机芯片制造

EDA/PCB 2024-07-16
更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区