ASML报告指出，从 2023 年开始，ASML计划交付第一批下一代 EUV 设备，该设备将使 EUV 数值孔径 (NA) 高于当前机器的能力，从 0.33 NA 到 0.55 NA。这将使芯片制造商能够开发出远远超过当前预期的 2 纳米阈值的工艺节点，并且在对高级晶圆层使用单次曝光 EUV 工艺时还可以节省一些成本。
这些新机器中的第一台将是原型机，将在整个 2022 年进行测试。而英特尔将成为首个吃螃蟹的人，它希望最早在 2023 年将其用于量产。这家科技巨头最近开始了一个多年的过程，以重新获得工艺和封装技术的领先地位，而高数值孔径 EUV 工具是该计划的关键部分。事实上，如果英特尔的IDM 2.0 计划想获得成功的机会，它就必须需要从 ASML 那里获得所有的帮助。
台积电也有兴趣获得尽可能多的这种下一代光刻设备。这家台湾公司目前占该行业 EUV 设备安装基础和晶圆产量的一半，他们计划通过两个最先进的2 纳米 GigaFab扩大产能。具有讽刺意味的是，台积电曾经是一个不相信 EUV 的人，但今天它是 ASML 的最大客户，这要归功于 Apple坚持认为 EUV 是实现更小、更强大、更节能芯片的必须设备。

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