SOP：Small Out-Line Package小外形封装)

SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。

九芯电子 NVA语音芯片系列

比如九芯电子 NVA语音芯片系列，是采用DIP8、DIP14、SOP8、SOP14 等封装模式。

比如SOP8：SOP(Small Out-Line Package小外形封装)封装模式是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。

NVA语音芯片外围电路仅需一电源耦合电容即可，工作稳定，宽泛的工作电压，超低的待机功耗以及宽耐温性能都使 NVA 系列语音芯片在广泛的应用领域中拥有的性价比优势。

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