随着科技发展，在国防军工装备领域所涉及的电子设备也日趋复杂化和智能化。同时由于军品应用对于产品小型化、轻量化、定制化和高可靠性的要求，工程师在设计过程中面临着毫米波级别的电磁兼容，高热流密度下的导冷散热，恶劣环境下的密封等一系列的挑战。各类恶劣环境均对其热设计有不同程度的影响。除了复杂的边界条件外，国防工业电子产品热管理的挑战是碰到短暂的热冲击问题。这些电子产品经常处于一种极端的热环境下，同时由于军事任务的本性，势必导致这些电子产品承担较大的数据处理量，同时要求较快的数据处理速度，电子产品的热耗会随之急剧增加。因此，恶劣的环境条件、急剧加大的芯片热耗，使得国防工业电子产品的热管理面临巨大的挑战，一定要考虑设备工作的空间尺寸、重量、热耗、电磁屏蔽等要求。

      在散热设计中目前很多工程师在设计时偏向于使用混合冷却方式进行热设计，但是在军用设备的设计过程中，EMI(电磁干扰）电磁屏蔽是一定要考虑的一个重点，因为无论是来自敌方的无线电干扰信号或是己方设备间的互相干扰，都会造成严重后果。兆科为此推荐了一些适合军工电子应用的屏蔽材料：高频吸波材料，用于解决电磁干扰及射频泄露并且反射、折射和散射。具有相对重量轻、不易碎、吸收频带宽、吸收性能好、耐候性强、抗老化、易弯折、易于加工切割、耐湿、耐压、长期使用、无毒等优点。

产品特性表：

•柔软不易碎，轻薄，易于加工切割，使用方便，可安装于狭小空间

•产品需要粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果

•产品可以对应多样化的尺寸和形状

•耐温性高，柔韧性好

•无卤,无铅，满足RoHs指令

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