据悉，Susquehanna金融集团研究称，半导体业者向晶圆代工厂下单后到出货日的这一段「前置时间」在4月已经拉长至17周，这意味着业者更急欲确保芯片供应，也凸显芯片短缺现象持续。

半导体产业将交货前置时间视为是供需状况的指标。前置时间拉长，显示出半导体的买方更愿意订下未来的供应，以避免芯片短缺情况再发生。分析师追踪这些数据，视为囤货预兆，这些囤货可能导致积累过多库存，订单突然减少。

Susquehanna分析师Chris Rolland在18日的研究报告中表示：「前置时间增加通常由客户的『不良行为』组成，包括库存积累、安全备货的建立，以及重复下单。」「这些趋势可能已经导致半导体产业处在出货量高于真正客户需求的初期阶段。」

Rolland表示，在他4月的研究报告中，半导体交货前置时间已延长至16周，达到「危险区域」顶部，现在又进一步拉长至17周，而且是连续第四度「大幅」延长。

电源管理芯片等部分产品在4月的前置时间已比3月拉长四周；工业微控制器订单的前置时间则拉长三周，这是Rolland自2017年开始追踪数据以来最大幅度的增加。

目前半导体平均前置时间已经超过前一波高峰，即2018年年中出现的约14周。当时前置时间达高峰后，半导体产业销售在2019年下滑。

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