smt贴片加工行业常见术语及知识汇总第一期

    SMT贴片加工行业是所有电子成品的上游产业链，电子产品内部都有一块电路板，电路板上包括许多各种类型的电子元件，电子元件需要通过SMT及 DIP装配到电路板上。下面江西英特丽给大家介绍SMT贴片加工常见行业知识点和术语汇总第一期。

1. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；
   2. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；
   3. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
   4. 目前市面上锡膏，实际只有4小时的粘性时间；
   5.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；
   6.SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
   7.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；
   

8.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ，50%:50%；
9.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；
10.常见的料盘带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；

11.SMT贴片机应先贴小零件，后贴大零件；
12.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；
13. SMT制程中没有LOADER也可以生产；
14. SMT制造常见基本流程是上板机-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；
15.温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；
16.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215度最适宜；
17.钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；
18.ICT测试是针床测试；
19.回流焊的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑真空迥焊炉﹑红外线迥焊炉；
20.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；

21.常用的MARK形状有：圆形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，万字形；
22.SMT段因回流焊曲线设置不当， 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区；
23. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊﹑偏位﹑墓碑；
24. SMT维修的工具有：烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子；
25.QC分为：IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

26. ICT测试能测电子零件采用静态测试；
27.回流焊零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线；
28.锡膏检测仪是利用光测: 锡膏平整度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；
29.SMT零件飞达有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器；
30.SMT设备的机构分类: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构；


31.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管；
32.高速机与泛用机的产线应尽量生产均衡；
33. SMT制造因锡膏印刷不良造成短路的原因：
 a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷
 b. 钢板开孔过大，造成锡量过多
 c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板
d. 背面残有锡膏，降低刮刀压力

34. 一般回焊炉各区的主要目的:
a.预热区目的：锡膏中容剂挥发。
b.均温区目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
c.回焊区目的：焊锡熔融。
d.冷却区目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；

35. SMT中锡珠产生的主要原因：

PCB 板设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、温控曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

后续还有第二期相关内容为大家奉上。

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