在贴片加工厂家中，特别是pcba包工包料的厂家中，如果能够在生产中管控好所有的生产流程，就能够为客户提供质量过硬的产品。但是除去一些因素，我们也整理出了在smt贴片加工中的主要问题点，其中被大家关注的主要有虚焊、桥连、少锡、移位和多余物这些。

而这些在加工过程中经常会出现的不良现象主要与焊膏印刷的工艺、印刷质量、钢网的设计、包括PCB焊盘的设计是否符合标准、还有贴片加工回流焊的温度曲线设置有直接的关系，当我们深入剖析后可以说这些工艺就是整个有关。如果改进 smt 的最终目标是获得高质量的焊点，那么这个过程就是 smt 的核心。

SMT工艺，按照企业的主要流程划分，一般在针对上述问题研究的时候可分为工艺研究设计、工艺试制和工艺过程控制，其核心发展目标是通过一个合适焊膏量的设计与一致的印刷沉积，减少开焊、桥连、少锡和移位，从而可以获得预期稳定的焊点质量。

在每项业务中，有一组工艺控制点，其中焊盘设计、钢网设计、焊膏印刷与PCB的支撑，是工艺控制的关键点。

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