"); //-->
导热矽胶片是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性绝缘材料,其主要是安装在发热界面与其组件的空隙处起到导热介质的作用。电源电子由电源主芯片、变压器、MOS管、PCB板,电阻电容等多个部件共同组成,而其在运作过程会散发出较大热量,必须要选择对应的热界面材料进行导热,降低热量以保持产品的正常运作。
1、导热矽胶片在变压器散热:
变压器电能转换的同时会产生较大热量,同时这些元器件都是使用插件形式安装在PCB板上,有的选择在PCB板上与外壳之间使用导热硅胶片散热,有的会应用导热矽胶片把元器件温度传导至散热器上,尽管选择的导热材料不一样,但是始终的目的都是要吧热源的温度降下来。
2、导热矽胶片在MOS管散热:
MOS管是除了电源主芯片外,发热量大的元器件,如果MOS管散热效果不好,温度过高就可能导致MOS管烧毁,从而可能导致整个电路板的损毁,所以对其散热有着较高的要求,传统的散热方案是导热矽胶片+导热硅脂应用,目前还可以选择采用超薄高导热绝缘片隔离后再用导热硅脂散热,这样除了散热还可以起到防止静电损坏的作用。
专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们
相关推荐
INA166增加输出电流的缓冲电路
[公告]http://anywlan.com/tony/bbs/index.htm
PLC_training_Manual
!!![求助]有没有做过“用户界面”的兄弟???
电子科技大学--嵌入式系统应用开发技术29
国产家庭SUV新卷王!领克900一小时订单突破8200台
PLC_ST
ADI邀您共赴Sensor Shenzhen 2025!
800吉字节/秒!新型光电子芯片能效和带宽创纪录
电子科技大学--嵌入式系统应用开发技术32
电子科技大学--嵌入式系统应用开发技术30
由INA155/156构成的直接驱动电容性输入的高速A/D变换器
INA166的信号和电源的基本连接电路
INA166低噪声低失真度仪表放大器
SiC 市场的下一个爆点:共源共栅(cascode)结构详解
提供PowerPC,XScale,ARM系列评估板(开发板),以及嵌入式产品定制服务
二次整流电路会面临哪些设计难题
INA166的输入稳定网络电路
帕特·基辛格:希望陈立武能重振Intel、一定要警惕华尔街
PLCLDFunctions
PIC12C67X
STM32加密全攻略:从硬件到软件,打造固件“金钟罩”
电子科技大学--嵌入式系统应用开发技术31
线控技术驱动汽车智能化跃迁,安森美全链路技术护航
电子科技大学--嵌入式系统应用开发技术28
『求助』
PLC编程软件等工具打包
ERS 高功率液冷卡盘系统:破解AI芯片晶圆测试的温控难题
MDK(Keil)实现Kconfig图形化配置
uClinux 調試問題