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资讯 | 拜登顾问致台湾关于汽车芯片的信件被公开

发布人:旺材芯片 时间:2021-02-21 来源:工程师 发布文章

据彭博社2月18日的报道,根据彭博取得的信函,担任白宫国家经济委员会 (NEC) 主席的狄斯在信中向中国台湾地区寻求帮助,以解决汽车芯片短缺问题。

同时,狄斯在信中对中国台湾地区经济部长王美花表示,感谢她个人能帮助推动解决芯片缺货问题,并转达了美国车厂的担忧。

对此,王美花今早证实收到电子函件,她表示,昨晚收到白宫电子档信件,内容为感谢中国台湾地区处理车用芯片问题,但并未特别点名单一厂商,台湾地区四家芯片制造商都是全球车用芯片重要来源,认为将有助台湾地区和美国关系进一步发展。

她进一步表示,不论是车用芯片或是台积电赴美设厂,都显示出台美互动良好、彼此供应链也将更紧密合作。

据台媒报道,中国台湾地区“经济部”官员指出,未来运用到芯片的产业只会愈来愈多,更凸显中国台湾地区在国际产业链中的关键地位,这次车用芯片大缺货,经济部也立即向产业界协调车用芯片产量,代表台湾地区不是威胁,而是“既关键且可靠”的伙伴。

据悉,由于美国华盛顿下大雪,前几日纸函信件还没有抵达中国台湾地区,因此尚未收到。但美国在台协会昨天已将转电子版转发给了王美花,于是信函被公开。


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