富士康刘杨伟在日前的法说会上，透露了他上任后对鸿海未来3-5年发展的规划蓝图。他表示，由于近年来竞争加剧，与对手的差距缩小，他们需要投入新产业，加快转型步伐。

以毛利提升作为标准，刘杨伟的愿景是在2025年达成10%毛利的目标。此目标的实现有赖于“Foxconn 3.0”公司转型升级的阶段。在Foxconn 3.0 阶段，鸿海会着重与电动车、数字医疗与机器人等三大未来产业和AI人工智能、半导体和5G/6G等三大核心技术的发展上。未来鸿海计划成立4所研究院，专门用于研发其核心技术。这4所研究院包括，精密加工研究院、纳米半导体研究院、5G/6G研究所和AI研究所。

在日前举办的“进博”上（2019第二届进口博览会，2019年11月5日-2019年11月10日，国家展中心，青浦区崧泽大道333号，上海，中国），富士康展出了几款芯片，其中多核心智能边缘运算解决方案（BOXiedge）可应用于智能制造、智能零售、智能医疗、智能农业等领域，能够高度整合AI加速软、硬件技术的应用。机器视觉芯片则能有效应用于机器视觉与图像处理。NB –IOT芯片支持多样性的终端设备与云端互连应用；多核心边缘运算芯片则以5W超低CPU功耗适用于智能边缘应用。

在半导体技术方面，鸿海表示不会投入手机处理器芯片领域，而是着重于半导体的3D封装、面板级封装（PLP）以及深耕系统级封装（SIP）。

在芯片设计方面，鸿海将投入工业互联网的边缘运算AI芯片与8K电视系统芯片（SoC），以及电源芯片、面板驱动芯片、小型控制芯片等小型芯片的设计开发。此外，为布局数字医疗，与X光影像相关的芯片设计也是未来的发展方向。

刘杨伟同时强调，未来3年到5年，鸿海不会进入半导体制造领域。

（据“北京科技情报研究所”公众微信号）

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