PCB采用激光切割非接触式加工比传统的锣板机加工效率快15倍以上，精度更精准，产品加工一致性好，节省耗材20倍以上，斯利通陶瓷基覆铜板无毛刺不需要打磨，综合单板加工成本可降低90%。

1PCB行业相关介绍

PCB分类： PCB从材料大类上来分主要可以分为三种：普通基板、金属基板、陶瓷基板。

①金属基板

② 铝基覆铜板

金属基板普遍厚度斯利通陶瓷基覆铜板为0.5 mm，1.0mm，1.5 mm，2.0 mm，3.0 mm。

铝基板结构

从上图可知铝基板的结构:

1.抗蚀剂、焊盘：厚度25um(保护铜箔，防氧化、防腐蚀)

2.铜箔：厚度30um(日本为70um,中国、台湾为30um)

3.绝缘层(环氧树脂)：厚度100um(太厚影响散热，太薄安规不过)

4.铝材：厚度1500um(厚度决定散热效果)（斯利通陶瓷电路板）

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