本人在修改一个GSM模块时，因为另外增加了功能模块，四层板已经无法满足pcb设计，需要修改为六层板。因为我还想共用以前的设计不想做大的修改，所以增加的两层需要按照我的叠层增加在上面（在L2和L3中间增加一层，在L3和L4中间增加一层）。网上找了这方面的资料发现没有。后面就作罢，四层板来推挤，实在头大，就来摸索修改，发现只用三步就可搞定，今天跟大家分享下：
一、锁孔 
射频板基本都是千疮百孔，可不想让它跑掉。这些可是要花时间的。
 
二、增加层
 

 
　　这里图四需要说明的是，我这里需要在在L2和L3中间增加一层，在L3和L4中间增加一层，所以原来的L3改为L4。
　　至此修改完毕，欢迎高手们看看，帮我指出其中不当的做法，欢迎交流。

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