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2.把材料平放贮存在装货纸板箱中或者把材料斜放平躺在货架上。通常材料放置时应和地面成60度角或更小。
3.和层压板制造商联系,避免两面覆的铜箔不相等。分析电镀层和应力,或者装有重的元件或大的铜箔面积引起的局部应力。把印制板重新设计,使元件和铜面积平衡。有时把印制板一面的大部分导线和另一面的导线垂直布设,使两面的热膨胀不相等而引起扭曲,只要可能,应避免这种布线。
4.在锡焊操作中,印制板,特别是纸基印制板必须用夹具夹住。在某些情况中,重的元件必须用特殊的夹具或用固定物均衡。
5.与层压板制造者联系,采用任何所推荐的后固化措施。在某些情况下,层压板制造商会推荐另一种层压板用在更为严格或特殊的用途中。
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