专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 组装并焊接的印制电路板易存在的缺陷

组装并焊接的印制电路板易存在的缺陷

发布人:szpcbcb1 时间:2011-11-15 来源:工程师 发布文章
1)元器件缺失;2)元器件故障;3)元器件存在安装误差,未对准;4)元器件失效;5)沾锡不良;6)桥接;7)焊锡不足;8)焊料过多形成锡球;9)形成焊接针孔(气泡);10)有污染物;11)不适当的焊盘;12)极性错误;13)引脚浮起;14 )引脚伸出过长;15)出现冷焊接点;16)焊锡过多;17)焊锡空洞;18)有吹气孔;19)印制线的内圆填角结构差。

专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词:

相关推荐

PowerLogic5

powerpcbV3.5

资源下载 2007-03-23

TI 全新 MCx 系列:从算法到系统集成,让无刷直流电机控制更静、更省、更快

告别环路响应慢!低延迟信号链设计方案来了

picc18-demo(hi-tech编译器)

全球电动车市场增速放缓,2035年销量占比预计达50%

NPO技术:数据中心升级的可行路径

技术解析 | 为什么硬件工程师正在用芯片式固态继电器取代机械继电器?

全方位视频解读TE Connectivity可扩展弹簧夹

PXI SMU快速上手:基础入门、单通道扫频

PDF文件转化为BMP文件工具

Microchip PIC18 Explorer开发板

走进泛华恒兴

视频 2012-04-25

PXI SMU快速上手:电压电流脉冲、电压电流序列

开关稳压器的功率损耗

视频 2012-04-27

PowerPCB5.0繁体汉化包

国内首款,纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列

英飞凌抗辐射半导体助力Artemis II任务成功

ARM - The Architecture for The Digital World

视频 2012-04-28

让 AI 触手可及,TI 正在解决哪些关键技术问题?

智能计算 2026-04-22
更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区