蚀刻成线后出现断线或残铜突出于间距中问题

　　在PCB内层板的制作过程中，经常遇到蚀刻成线后出现断线或残铜突出于间距中，此类问题的原因出在哪里？工作中应如何避免这类问题呢？

　　答：制作PCB内层板的时候，断线或残铜突出的问题是屡见不鲜。导致残铜突出的原因主要是有异物压贴在间距上，造成向下蚀刻速度落后。改善这一问题的方法主要是：改善压膜无尘环境的清洁度。至于断线原因可能有俩方面，一是显像后阻剂受损所致。另一方面是蚀刻完工后，PCB板面刮伤造成的断线。对于断线的改善方法主要是将显像蚀刻与剥膜（D.E.S）等三站加以连线，以减少过程中持取的刮伤。另外务必在每片PCB板面之间加插隔纸或塑胶垫片，以减少彼此的刮伤。
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