专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > protel 各个层

protel 各个层

发布人:qjc221 时间:2007-12-31 来源:工程师 发布文章

                    protel 各个层

Mechanical 机械层:定义整个PCB板的外观,即整个PCB板的外形结构

    Keepoutlayer 禁止布线层:定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后,在以后的
布过程中,所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界

    Topoverlay 顶层丝印层 & Bottomoverlay 底层丝印层:定义顶层和底的丝印字符,就是一般在PCB板上看到
的元件编号和一些字符

    Toppaste 顶层焊盘层 & Bottompaste 底层焊盘层:指我们可以看到的露在外面的铜铂
 
    Topsolder 顶层阻焊层 & Bottomsolder 底层阻焊层:与toppaste和bottompaste两层相反,是要盖绿油的层

    Drillguide 过孔引导层

    Drilldrawing 过孔钻孔层

    Multiplayer 多层:指PCB板的所有层

专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词:

相关推荐

LabVIEW 程序调试之谜

视频 2009-03-24

C6474多核处理器在医疗应用领域

视频 2009-03-24

闻泰科技回应安世半导体控制权受限事件

LabVIEW 事件结构之谜

视频 2009-03-24

德州仪器将因关闭150毫米晶圆厂而裁员400

坚固的微镜可以将激光雷达带到更多汽车上

边缘AI推理速度提高5倍,内存只需要一半

出售制造的未来:美国报告揭露中国如何利用芯片工具

EDA/PCB 2025-10-13

SK海力士美国建厂计划遭居民抗议,芯片法案项目遇阻

F28335 和入门套件演示

视频 2009-03-24

镁电池可以代替锂吗?

TMS320DM365 数字媒体处理器技术概览

视频 2009-03-24

“神经形态计算”脑机芯片的前沿进展

固态变压器设计解锁更快的电动汽车充电速度

台积电CoWoS-L技术成AI芯片封装关键

EDA/PCB 2025-10-13
更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区