Vision AI技术资讯-电子产品世界

Arm构建全场景智能计算底座端侧技术升级重塑消费终端体验

9 月 8 日，Arm Everywhere China 2026 年度大会在上海举办，围绕智能体时代分布式、全场景的计算需求，集中披露了覆盖云、边、物理世界的全栈技术布局。在物理 AI 赛道，Arm 将 Total D...

ARM AI 2026-09-15

MediaTek发布天玑9600 Pro，卓越AI 重构强悍冷劲旗舰体验

2026 年9月 15日 – MediaTek 今日发布天玑9600 系列旗舰 5G 智能体AI芯片：天玑 9600 Pro 和天玑 9600M。作为旗舰移动芯片的划时代之作，天玑 9600 Pro凝聚了振奋人心的诸多革...

MediaTek 天玑9600 Pro 2026-09-15

当AI撞上材料墙：磷化铟如何从幕后走向产能风暴中心

磷化铟（InP）正在经历一场前所未有的供需错配。据Omdia和Yole数据，2025年全球磷化铟衬底总需求约200-210万片，而合规有效产能仅为60-70万片，供需缺口超过70%。2026年需求预计飙升至260-300...

AI 磷化铟 2026-09-15

AI内存竞赛白热化，闪迪赴韩国争抢 HBM、LPDDR 人才

韩国芯片行业的人才争夺战本就十分激烈，如今又迎来一名新的角逐者。据纽西斯通讯社与韩国经济日报消息，总部位于美国的 NAND 闪存与固态硬盘厂商闪迪（SanDisk）正在韩国大规模招聘多个岗位，尤其渴求掌握 HBM、LPD...

AI 内存 2026-09-14

为什么智能体AI需要完全不同的移动架构：高通Hexagon NPU

要点：智能体AI将定义移动计算的下一个时代，这些智能系统能够理解用户个人情境、跨应用协同运行、持续推理，并根据用户意图完成操作。真正能够脱颖而出的架构不是依赖单一庞大模型处理所有任务，而是由多个专用模型组成并且能够进行智...

高通 HexagonNPU 2026-09-14

Agentic AI 落地中国的结构性转折：Token效率取代数量竞赛，部署路径呈现

2026年，Agentic AI 已全面进入生产环境。然而，早期部署者正面临一个普遍且棘手的现象：活跃智能体数量平稳增长，而月度Token消耗与基础设施成本却出现数倍乃至数十倍的剧烈波动。单纯关注Agent数量已无法解释...

Agentic AI Token效率 2026-09-11

Arm 推出 Arm AI Portal，加速 Arm 平台 AI 应用优化与开发

随着智能体 AI（Agentic AI）正从云 AI 向边缘 AI 与物理 AI 延伸，开发者需要跨模型、运行时与硬件目标进行开发，其复杂度持续攀升。Arm 计算平台覆盖这一 AI 计算连续体，并依托超过 2,200 万...

ARM AI 2026-09-11

尼得科中国研发协同论坛（Nidec China R&D Synergy Forum）于苏州成功举办

近日，尼得科中国研发协同论坛（Nidec China R&D Synergy Forum）在尼得科（苏州）有限公司圆满举办。本次论坛聚焦尼得科中国区研发资源协同共建，集结中国区各业务单元研发管理团队，各业务板块研...

尼得科集团中国市场 2026-09-09

功率半导体：支撑 AI 基础设施热潮的幕后关键技术

当 AI 算力狂飙突进，数据中心的“电量焦虑”正成为行业最大瓶颈。在这场算力之争的背后，究竟是什么技术在默默支撑？Question 1什么是功率半导体？功率半导体是让电能能够被各类电子设备有效利用的关键芯片，应用范围涵盖...

功率半导体 AI 2026-09-09

莱迪思荣获elexcon 2026边缘AI解决方案创新奖

莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程和平台固件领域的领导者，今日宣布其Lattice sensAI™解决方案集合在elexcon组委会主办的第23届深圳国际电子展暨嵌入式展上荣获"边...

莱迪思半导体低功耗可编程 2026-09-09

ASML扩产以打造支撑 AI 繁荣浪潮的核心设备

阿斯麦（ASML）已为BIC North制造园区破土动工，该园区坐落于其费尔德霍芬总部附近。此举表明公司看好 AI 领域投资将持续拉动先进半导体设备的市场需求。这片占地 35 公顷的地块毗邻埃因霍温机场，将建设办公楼...

ASML 扩产 2026-09-09

高通宣布与亚马逊开展多代产品合作，共建下一代 AI 数据中心基础设施

核心要点高通与亚马逊开展多代定制芯片合作，支撑亚马逊云科技（AWS）持续扩张的 AI 基础设施。高通先进光互联解决方案，将为亚马逊数据中心网络提供高带宽互连能力。高通技术公司（纳斯达克股票代码：QCOM）今日宣布，与亚马...

高通宣布亚马逊 2026-09-09

英飞凌发布 TDA235E5/E0 双相智能功率级：功率密度突破 2 A/mm²，同时支持横向与垂直供电

9 月 7 日，英飞凌（Infineon）发布 TDA235E5 与 TDA235E0 双相智能功率级（dual-phase smart power stage）。两颗器件在 6×6×0.8 mm 的封装内集成了 Opt...

英飞凌 TDA235E5 2026-09-08

半导体行业呈现出分化态势：AI与存储领跑，传统业务承压

根据最新发布的行业数据，头部半导体企业的营收表现分化明显：AI芯片与存储芯片成为增长的核心引擎，而传统消费电子领域则面临一定的下行压力。多家权威机构对2026年全年市场预期持乐观态度，预计行业将迎来新一轮扩张周期。在20...

半导体 AI 2026-09-08

Arm 为智能体时代打造无处不在的计算平台

Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm）举办 Arm Everywhere China 年度大会，以“赋能 AI 计算的未来”为主题，吸引近 2000 名来自产业链上下游的行业领袖、开发者及生态...

ARM AI 2026-09-08

重塑皮带监测技术：AI如何在故障发生前检出破损

在工业电机驱动系统中，皮带扮演着重要的作用——用于实现旋转部件之间平稳、高效的机械动力传输。这些组件连接着两根轴，一根由电机驱动，另一根由皮带驱动，共同构成了一个可靠的皮带驱动系统，适用于多种工业场景。皮带因其高功率传输...

皮带监测技术 AI 2026-09-08

电子布再掀涨价潮，AI算力重塑定价逻辑

本月，电子布行业进入新一轮的涨价潮 —— 全球玻纤龙头中国巨石正式上调9月份电子布价格，厚布涨价15%、薄布上涨20%。一块用玻璃纤维纱织成的布，正在成为AI算力产业链上最紧俏的基础材料之一。本轮涨价以中国巨石为风向标。...

电子布 AI 2026-09-03

智能体AI如何将集成电路工程师转变为架构师

ChipAgents 官网博客上刊登了一篇由张可逊撰写的精彩文章，这家公司绝对值得重点关注。以下是我的解读：软件工程领域已经展现出智能体 AI 的发展路径。代码工具从自动补全，逐步演进为能够理解需求、检索代码仓库、修改文...

智能体 AI 2026-09-02

EuroHPC 签约 Bull 交付 LUMI-AI：MI430X 与第六代 EPYC 组合，2027 年落地芬兰

欧洲高性能计算联合体（EuroHPC JU）8 月 31 日与法国厂商 Bull 签署 LUMI-AI 采购合同，合同总值 3.878 亿欧元，覆盖采购、交付、安装与维护，资金由 EuroHPC JU 与芬兰、捷克、丹麦...

EuroHPC LUMI-AI 2026-09-01

“一布难求”：电子布已经完成年内5轮提价

电子布，全称电子级玻璃纤维布，是电子工业中的关键材料，主要用于覆铜板和印制电路板的制造，再应用于数据中心服务器、智能手机等各类电子产品。今年以来，算力需求爆发，带动电子布价格大幅上涨：截至6月初，市场上常用规格的电子布已...

电子布算力 2026-09-01

上任即大考：特努斯距秋季发布会只剩9天，折叠屏与Siri AI能否一战封神？

从今天起，苹果将正式进入约翰·特努斯（John Ternus）时代 —— 51岁的硬件工程老将特努斯将正式接棒这家市值近5万亿美元的科技帝国。这场史诗级交接已筹备两年之久，蒂姆·库克不会彻底离开苹果，而是转任董事会执行主...

苹果折叠屏 2026-09-01

Analog Devices 推出 Evaluation Studio —— 简化现代工程师的硬件评估流程

随着电子系统日益互联、智能化和软件驱动化，硬件评估正变得愈发复杂。一方面，我们打造的系统在互联程度、智能水平与性能表现上均已达到新高度。可另一方面，系统评估仍依赖各自独立的安装程序、驱动程序、实用工具、脚本与接口，工程师...

ADI EvaluationStudio 2026-08-31

意法半导体和新加坡国立大学成立企业实验室，赋能新加坡边缘 AI 未来发展

● 通过系统到芯片的全栈创新，HELIX 联合研发计划为在边缘端部署新一代的嵌入式AI应用案例。● 研究活动将聚焦以内存为中心的计算架构、创新型存内计算、可扩展算存一体化系统，以及先进硅制造工艺和嵌入式存储技术●...

意法半导体新加坡国立大学 2026-08-28

AMD ROCm 10 正式发布：ROCm.AI 结束预览转为 GA，把调优工作流交给智能体

AMD 于 8 月 27 日发布 ROCm 10，同时宣布 ROCm.AI 正式 GA。这是 ROCm 软件栈发布十周年，也是 AMD 首次把智能体式优化作为正式组件纳入 GPU 开发工具链。ROCm.AI 整合三块能力...

AMD ROCm10 2026-08-28

AI设计芯片，开启定制硅芯片的高速未来

Architect Labs 宣称打造出了Redwood（红杉）AI 加速器：该芯片几乎完全由人工智能完成设计与验证，整体耗时不到两周。如果该成果能够得到独立验证，并且从可编程原型成功转化为可量产的芯片，该项目或将给计算...

AI 设计芯片 2026-08-28

新思科技赢得AI半导体人才争夺战

阿米特・古普塔（Amit Gupta）、杰夫・戴克（Jeff Dyck）与瑞安・西尔克（Ryan Silk）从西门子 EDA 跳槽至新思科技（Synopsys）一事意义重大，这绝非普通资深高管与工程师的人事流动。这三人汇...

新思科技 AI 2026-08-28

英飞凌收购C2i Semiconductors，进一步拓展AI数据中心电源管理解决方案创新能力

• 此次收购强化了英飞凌在AI数据中心电源解决方案领域的领先地位，并加速从电网到核心的软件定义电源架构发展。• C2i Semiconductors在智能数字电源管理、多相控制器与系统级电源架构方面具备高度差异化的技术优...

英飞凌 AI数据中心 2026-08-27

Vishay亮相PCIM Asia 2026，展示面向AI基础设施和物理AI的解决方案

近日，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，Vishay亮相PCIM Asia 2026，集中展示最新半导体和无源器件技术。诚邀您莅临16号展厅C12展位，现...

威世科技 Vishay 2026-08-27

携手生态伙伴，构筑AI存储基石

2026年8月26日，武汉——在今日开幕的2026全球闪存峰会上，Solidigm（思得）发表了题为“构筑AI存储基石”的主题演讲。AI的快速发展带来数据规模的急剧扩张，这对AI基础设施提出了全新考验，也让存储的作用和价...

Solidigm 思得 2026-08-27

BOE（京东方）蓝鲸显示大模型亮相央视《焦点访谈》让AI真正走进制造核心环节

8月20日，央视《焦点访谈》播出《开源共享智“惠”世界》专题节目，聚焦国产开源大模型技术创新与产业应用。节目中，BOE（京东方）作为制造业应用代表亮相，BOE（京东方）蓝鲸显示大模型及其在研发制造核心场景的落地实践获重...

BOE 京东方 2026-08-26

Molex莫仕投资 CAEPlus，通过面向 AI 数据中心的主动液冷解决方案推进热管理技术

· 战略投资推动主动液冷持续创新，满足下一代 AI 数据中心和高性能计算应用的需求· 协作加速专有主动冷却平台的开发和验证，以增强液冷系统的传热效率· 种子轮融资支持长期产品路线图和商业化的同时，也优化 Molex莫仕的...

AI 数据中心 2026-08-26

台积电如何用光搭建 AI 时代的互连体系

台积电光子技术战略核心，是把光输入输出与先进逻辑芯片做集成，而非销售独立的传统光收发模块。公司正在开发一套硅光子代工平台，以及名为COUPE（紧凑型通用光子引擎，Compact Universal Photonic En...

台积电 AI 2026-08-25

Cloudera推出Cloudera Anywhere Cloud，赋能智能体AI时代

中国北京，2026年8月20日——致力于在复杂环境中将 AI 技术应用于数据的 Cloudera 今日宣布推出全新平台Cloudera Anywhere Cloud™，帮助企业跨多云和本地部署环境构建、部署和规模化运行生...

Cloudera AI 2026-08-24

三星上调先进制程晶圆代工价格

据路透社援引两位知情人士报道称，三星电子已将部分先进制程晶圆代工新订单的价格上调最高15%，原因是人工智能（AI）芯片需求激增导致产能持续紧张。在台积电长期主导的代工市场上，三星正借助AI需求外溢带来的产能缺口获得更强的...

三星晶圆代工 2026-08-20

谷歌122亿美元锁定Marvell，合作背后的AI基础设施新逻辑

2026年8月19日，Marvell向美国证券交易委员会（SEC）提交的8-K文件披露，公司已于2026年7月29日与谷歌签订商业协议，为谷歌开发定制半导体产品。作为合作的一部分，Marvell于8月18日向谷歌发行了一...

谷歌 Marvel 2026-08-20

算力浪潮下，SiC/GaN加速AI数据中心电源落地

随着 AI 大模型快速迭代，算力需求爆发式增长，AI 数据中心的功耗压力也随之陡增。供电系统作为算力基础设施的 “心脏”，正朝着更高功率、更高效率、更高功率密度方向快速演进，以 SiC、GaN 为代表的宽禁带半导体器件，...

SiC GaN 2026-08-19

WRC 2026今日开幕：买家进场，Physical AI迎来“验收时刻”

8月19日，2026世界机器人大会（WRC 2026）在北京亦庄开幕。今年大会以“人机共生，产需共融”为主题，并首次设置采购日，49家央企携12个应用场景集中亮相，进一步强化产业供需对接。从大会主题和组织形式来看，机器人...

WRC 2026 Physical AI 2026-08-19

Claude AI 在芯片设计中的落地应用

在长滩国际设计自动化大会（DAC）与数十位半导体从业者交流芯片设计流程 AI 落地应用时，发现克劳德（Claude）是所有人都会提及的通用方案。AI 在芯片设计领域的应用仍处于起步阶段，如果企业管理层正推动团队引入 AI...

Claude AI 芯片设计 2026-08-14

铜缆支撑 AI 算力扩容的时代正在落幕

随着 AI 集群突破单机柜算力边界，光互连与电路交换正在重塑数据中心扩容模式核心要点横向扩展（Scale-up）的边界将突破单机柜，长距离链路将采用光互连。光电路交换（OCS）技术的应用范围或将不再局限于谷歌...

铜缆 AI 2026-08-14

美光高端内存产品矩阵全面布局，抢抓 AI 基础设施扩张机遇

美光科技已成为 AI 计算生态中的核心供应商。公司依托在高端动态随机存储器（DRAM）、高带宽内存（HBM）与 NAND 闪存领域的技术领先优势，满足超大规模数据中心与 AI 加速芯片平台爆发式增长的需求。AI 训练、推...

美光内存 2026-08-14