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用BiCS Flash与XL-Flash构建存储新形态

随着铠侠将1亿IOPS目标SSD定档2028年，基于XL-Flash构建的铠侠GP系列正在为AI计算提供全新的可能。而放眼当下，基于第九代BiCS Flash和第十代BiCS Flash的企业级与数据中心级SSD也蓄势待...

铠侠 XL-Flash 2026-09-17

AI计算的未来不会只依赖单一类型芯片

核心要点计算集群存在多种并行范式：张量并行、数据并行、上下文并行、流水线并行，每一种对网络拓扑的要求各不相同。推理解耦：一套集群专门负责预填充阶段，另一套负责解码阶段，还有独立的全算力集群完成智能体执行任务；集群之间大多...

AI计算单一类型芯片 2026-08-25

AI计算的未来不会只依靠单一类型芯片

核心要点：计算集群存在多种并行范式：张量并行、数据并行、上下文并行、流水线并行，每一种范式对网络拓扑的要求各不相同。推理解聚合：一套集群专门负责预填充阶段，另一套负责解码阶段，还有一套完整计算集群承担 AI 智能体的任务...

AI计算芯片 2026-08-19

中国AI计算已进入十万卡时代

国内首个全国产十万卡AI超集群正式落成，定义AI基础设施新标准曙光8000正式落成，国产AI基础设施正式迈入十万卡时代首个全国产十万卡AI超集群落成，中国智算开启新里程...

AI计算十万卡时代 2026-07-10

凭借先进封装与3DFabric 集成，赋能下一代AI计算

人工智能的迅猛崛起正从根本上重塑计算架构。随着 AI 模型迈向万亿参数规模，传统的性能提升方式已不再够用。行业正进入一个全新阶段：系统级创新、先进封装与 3D 集成成为性能进步的核心驱动力。这一转变标志着计算领域的整体转...

先进封装 3DFabric 2026-04-30

兆易创新GD25UF系列容量全线扩展：以1.2V超低功耗存储赋能AI计算

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986.SH、3986.HK）今日宣布，其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。这一举措...

兆易创新 GD25UF 2026-03-11

Yottascale AI计算

用BiCS Flash与XL-Flash构建存储新形态

AI计算的未来不会只依赖单一类型芯片

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凭借先进封装与3DFabric 集成，赋能下一代AI计算

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燧原科技推中国最大AI计算芯片！公布最新产品路线图

AI计算是未来的核心生产力

安森美（onsemi）面向AI数据中心的高密度辅助电源设计与实践

开启增强现实 (AR) 智能眼镜音频、电源与视频创新之路

领航48V新篇章：Allegro“智驱+感知”解决方案战略规划

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