SKhynix技术社区-电子产品世界

SK hynix 于当地时间 8 月 27 日在美国印第安纳州西拉斐特举行 AI 存储器先进封装生产基地奠基仪式，宣布项目总投资超过 40 亿美元。按规划，洁净室将于 2028 年 10 月建成开放，下一代 HBM（HB...

SKhynix HBM 2026-08-28

SK hynix 发布技术说明，系统阐述 Cu-Cu 混合键合在存储产品中的演进路径。混合键合通过裸片表面的铜焊盘直接对接实现互连，间距可压到 1μm 以下；作为对比，传统焊料凸块的互连间距约 100μm，微凸块约 20...

SKhynix 混合键合 2026-08-26

8月20日，SK hynix 与弗吉尼亚大学、UIUC、南洋理工、MIT、延世大学等团队在《Nature Electronics》发表题为《Co-packaged optics for high-performance ...

SKhynix CPO 2026-08-21

SK hynix 8 月 7 日批准约 54 万亿韩元的新投资，在韩国龙仁与清州新建两座面向 AI 内存的晶圆厂。其中龙仁"Y2"约 35.2 万亿韩元、清州"M17"约 19.1 万亿韩元，两座工厂的首个洁净室分别计划...

SKhynix 晶圆厂 2026-08-10

NVIDIA与SK Group宣布扩大双方战略合作，计划推进一项规模超过5000亿美元的综合合作，覆盖AI工厂和下一代内存等方向。根据NVIDIA官方信息，SK Telecom计划建设2GW级NVIDIA Vera Ru...

NVIDIA SKGroup 2026-07-28

　　近日，ICInsights披露：最新2015年第一季度前20大半导体供应商(也涵盖专业晶圆代工厂商)的销售额总计年增9%至2591.3亿美元，比总体半导体厂商的销售额年增率还要高出3个百分点。其中，7家美国企业，4家...

台积电 SKHynix 2015-07-23

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