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  • ROCm.AI资讯

智能体AI如何将集成电路工程师转变为架构师

智能体 AI 2026-09-02

EuroHPC 签约 Bull 交付 LUMI-AI:MI430X 与第六代 EPYC 组合,2027 年落地芬兰

EuroHPC LUMI-AI 2026-09-01

“一布难求”:电子布已经完成年内5轮提价

电子布 算力 2026-09-01

上任即大考:特努斯距秋季发布会只剩9天,折叠屏与Siri AI能否一战封神?

苹果 折叠屏 2026-09-01

Analog Devices 推出 Evaluation Studio —— 简化现代工程师的硬件评估流程

ADI EvaluationStudio 2026-08-31

意法半导体和新加坡国立大学成立企业实验室,赋能新加坡边缘 AI 未来发展

  • ROCm.AI专栏

智能体手机量产落地,端侧 LPDDR PHY IP 选国产还是海外?

LPDDR5X PHY 2026-07-27

国产AI算力进入系统竞争阶段

Domestic AI 2026-07-20

AI 带动的存储需求,为什么开始影响更多电子产品?

DRAM 2026-06-22

Physical AI 正从演示走向可部署的工业应用。

Physical AI 2026-06-22

机器人为什么不只要会动,还要有硬件信任根?

企业 AI 工厂不只缺 GPU,网络、安全和存储为什么被推到前台?

企业AI AI工厂 2026-06-18

构建融合AI、边缘智能和实时控制的智能机器人

机器人技术正不断突破传统运动控制的边界。如今的智能机器人不仅需要运动,更需要具备实时感知、思考、响应与协同能力,同时还必须满足性能、能效、安全性与信息安全等严苛要求。 ...

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