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LTCC 低温共烧陶瓷

ltcc　　低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC） 　　该技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。 　　LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。 。查看更多>>

  • LTCC 低温共烧陶瓷资讯

Bourns 推出 LTCC 低通滤波器，涵盖 DC 至 3800 MHz， 满足无线通信应用需求

Bourns 低通滤波器 2026-08-05

采用低温共烧陶瓷技术打造高性能、小型化、高稳定的射频带通滤波器

LTCC 低温共烧陶瓷 射频带通滤波器 2026-05-27

Vol.3支持“5G”通信的TDK“LTCC AiP”技术

LTCC BPF 2019-11-06

一种紧凑的LTCC交指带通滤波器的设计

交指滤波器 低温陶瓷共烧 2017-06-03

一种新型缝耦合多层陶瓷带通滤波器的设计

带通滤波器 LTCC 2017-06-03

一种基于LTCC技术毫米波垂直互连过渡结构设计

LTCC 类同轴 2016-10-29
查看更多>> LTCC 低温共烧陶瓷电路方案

L波段四级分布LTCC带通滤波器的设计

一种基于LTCC技术毫米波垂直互连过渡结构设计

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