EMIB‑T技术社区-电子产品世界

据TrendForce报道，SK海力士已宣布完成HBM4的开发并准备量产，基础裸片由台积电以12纳米制程生产。而到了第七代HBM4E，SK海力士正考虑引入英特尔晶圆代工业务（Intel Foundry）作为第二家基础裸片...

HBM4E 台积电 2026-09-08

台积电先进封装产能持续吃紧，CoWoS 订单已全部排满。据行业消息源透露，部分后端先进封装订单已外溢至英特尔马来西亚工厂，服务双方共同的核心客户，打破了行业传统惯例。该合作模式有助于加快台积电前端先进工艺晶圆出货；机构投...

英特尔 EMIB‑T 2026-08-19

英特尔嵌入式多芯片互连桥（EMIB）与 Foveros 是两款先进半导体封装技术，用于将多颗硅裸片（芯粒）整合至同一处理器封装内部。两项技术均支持异质集成：厂商可针对不同功能模块匹配最优制程工艺制造，再通过封装互联为一套...

Intel EMIB 2026-08-14

随着AI芯片需求的持续增长，先进封装技术已成为半导体行业竞争的焦点。由于台积电CoWoS先进封装能力长期供应短缺，市场开始寻求替代方案，英特尔的EMIB-T封装技术也引起了广泛关注。据外国媒体Wccftech报道，英特尔...

台积电 CoWoS 2026-08-04

随着AI数据中心对高性能计算需求的持续增长，先进封装已成为AI芯片竞争中的关键组成部分。联发科（2454）在最新财报电话会议上首次明确披露，在其AI ASIC（定制芯片）项目中，除了采用台积电的CoWoS封装外，还引入...

联发科英特尔 2026-08-04

Intel 在 7 月 29 日发布的先进封装能力展示文章中，介绍其先进封装路线时，明确了 Foveros、EMIB 与 EMIB-T 三层定位。传统 EMIB（Embedded Multi-die Interconne...

先进封装 EMIB-T 2026-08-03

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