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阿斯麦、台积电、imec 实现 50 纳米节距二维材料晶体管 300 毫米晶圆集成

阿斯麦 台积电 2026-06-16

二维材料成功集成到硅微芯片内,有望用于高级数据存储和计算

衍生自稀有元素碲的极薄二维材料,可大幅提升芯片电晶体运行

芯片 二维材料 2018-05-29

突破GHz的限制--石墨烯电路

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半导体光电器件

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