本博文最早刊登在《微波产品摘要》*中本文首次展示了一种基于多频段发射器设计的可靠商用大功率放大器，该放大器采用了 Charles Campbell 演示的可重新配置的 PA 专利技术 [2,3,4]。可重新配置的 PA 采用可根据每个相关频段的控制位设置重新配置的单输入和单输出匹配网络。每个位设置针对特定频段的最优性能配置所有匹配网络，从而使 PA 能够在紧凑型封装中实现最优系统级性能。这样就可以减少整体尺寸和重量。这种新型可重新配置的 PA 设计方法可克
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功率放大器 PA
PerSe™产品组合包括三个系列新品：PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control 中国上海，2021年11月18日 —— 全球领先的高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法供应商Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC）近日宣布推出针对消费类智能设备市场的PerSe™系列传感器。PerSe产品组合由PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control三个核心产品系列组成，通过智能和
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RF 模块 智能
全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc.于近日宣布了与 MaxLinear, Inc.的成功合作。MaxLinear 是射频（RF）、模拟、数字和混合信号集成电路的领先供应商。此次成功合作结合了科锐 Wolfspeed® 碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）中频功率放大器和 MaxLinear 超宽带线性化解决方案（MaxLin），可实现突破性的性能表现。这一新型解决方案增加了 5G 基站的无线容量，能够支持更多的并发用户并提高了数据传输速度。GaN-on-SiC 和高度有效线性化技术的采用，可以
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功率放大器 PA
埃赋隆半导体（Ampleon）基于其先进的LDMOS晶体管技术并利用高度集成，针对下一代小基站基础设施和大规模MIMO实施提供了全面的射频功率放大器器件组合。该公司的LGA系列功率放大器采用50Ω输入/输出的小尺寸（尺寸为7mm×7mm）封装供货，能够实现业界领先的性能参数。该系列中的高增益器件覆盖了从700MHz到4.1GHz的所有频率。每款器件都采用3级全集成型Doherty设计，从而有助于减少功率放大器电路所需的电路板空间，并显著加快开发时间及促进批量生产。这些器件支持高达300MHz的信号带宽，可
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功率放大器 PA
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®，近日推出专为 5G 小基站基础设施应用设计的高效功率放大器系列产品。这些新型 PA 有助于小基站 OEM 在人口稠密城市环境中的室内和室外区域部署 5G 网络和服务。Qorvo 新推出的高效功率放大器系列产品可为客户提供高功率附加效率 (PAE)，在大多数情况下超过 30%，并覆盖了主要的 7 GHz 以下 3GPP 频段。这些设备旨在利用动态频谱共享 (DSS) 功能处理最高 200 MHz 的真正 5G 新无线电 (N
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NR DSS 功率放大器 PA
是德科技近日推出一款新型高性能微波手持式分析仪，可以加快 5G、雷达和卫星通信系统的安装速度。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。全球毫米波频谱中的 5G 新空口（NR）业务持续增长，卫星通信系统的部署数量显著上升，这对经济高效的外场网络测试、监控和故障诊断工具提出了更高的要求。是德科技的新型 FieldFox 微波手持式分析仪支持更高的频率范围，测量完整性可以媲美实验室用的仪器。新型宽带分析仪是一款紧凑、耐用的多功能工具，可供用户安装毫米波基础设施，从而对外场网络
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RF NR
任务关键型网络和其他重要的企业基础设施需要不断从网络时间服务器接收到准确的时间信息，才能保持可靠运行。但这些服务器易遭受到全球定位系统（GPS）干扰和欺骗这类的网络安全威胁。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日推出一项解决方案，通过将其BlueSky技术信号异常检测软件集成到SyncServer S600系列网络时间服务器和仪器中，成功解决这一难题。Microchip是首家将GPS干扰和欺骗检测和保护以及本地射频（RF）数据记录和分析完全集成在一个时间服务器内的公司。
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RF GPS
MaxLinear,Inc. 和NI近日宣布将MaxLinear的双频射频功率放大器(PA)线性化算法集成到NI的RFIC测试软件中。这一集成可以对新的宽带蜂窝网络基础设施的功率放大器设计进行广泛的验证，从而提高功率效率并降低非线性影响。NI集成且高度同步的射频测试平台结合MaxLinear同类最佳的新型线性化IP，为设计验证工程师提供了一种简化的测试和测量方法，可以显着降低ACLR、改善EVM、并具备充分的功率效率优势。5G网络的推进触发了需要支持连续和不连续宽带载波聚合配置的多频段无线电部署的快速增长
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功率放大器 PA
通过技术和Equipment Intelligence®（设备智能）的创新，Vantex™重新定义了高深宽比刻蚀，助力芯片制造商推进3D NAND和DRAM的技术路线图。近日，泛林集团 近日发布了专为其最智能化的刻蚀平台Sense.i™所设计的最新介电质刻蚀技术Vantex™。基于泛林集团在刻蚀领域的领导地位，这一开创性的设计将为目前和下一代NAND和DRAM存储设备提供更高的性能和更大的可延展性。泛林集团Vantex™新型刻蚀腔室搭载其行业领先的Sense.i™刻蚀平台3D存储设备通
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RF
IDC预计，2021年全球物联网支出将恢复两位数的增长率，并在2020—2024年的预测期间实现11.3%的复合年增长率（CAGR）。机器对机器（M2M）通信采用UWB、WLAN、Zigbee、蓝牙等低功耗网络传输数据，推动着物联网的普及。NB-IoT、LTE Cat-M等LPWAN技术和5G高效传输网络的出现，也加速了物联网的发展。3G和4G网络促进了人与人之间的无线通信，而5G网络则将连接范围扩大到了“事物”之间，这一转变促使人们开发多样化的物联网解决方案，应对各种各样的行业和环境挑战。徐苏翔TE C
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连接器 RF
电路功能与优势国际电信联盟(ITU)分配了免许可的915 MHz工业、科学和医学(ISM)无线电频段供区域2使用，该区域在地理上由美洲、格陵兰岛和一些东太平洋群岛组成。在该区域内，多年来无线技术和标准的进步使此频段在短距离无线通信系统中颇受欢迎。该ISM频段对应用和占空比没有任何限制，常见用途包括业余无线电、监视控制与数据采集(SCADA)系统以及射频识别(RFID)。但是，无论何种应用，该频段中的无线电传输都要求信号链电路之后有一个放大器模块来驱动天线。在美国，根据FCC的规定，对于使用直接序列扩频(D
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功率放大器 PA
无论是设计测试和测量设备还是汽车激光雷达模拟前端（AFE），使用现代高速数据转换器的硬件设计人员都面临高频输入、输出、时钟速率和数字接口的严峻挑战。问题可能包括与您的现场可编程门阵列（FPGA）相连、确信您的首个设计通道将起作用或确定在构建系统之前如何对系统进行最佳建模。本文中将仔细研究这些挑战。快速的系统开发开始新的硬件设计之前，工程师经常会在自己的测试台上评估最重要的芯片。一旦获得了运行典型评估板所需的设备，组件评估通常会在理想情况的电源和信号源下进行。TI大多数情况下会提供车载电源和时钟，以便您可使
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RF AMI AFE FPGA ADC
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 于10月16日宣布了并购SOMOS半导体公司(“SOMOS”)的资产。总部位于法国Marly-le-Roy的SOMOS公司是一家成立于2018年的无晶圆厂半导体公司，专门研发硅基功率放大器和射频前端模块(FEM)产品。● 专门为蜂窝物联网和5G市场设计硅基功率放大器和RF前端模块（FEM）产品的无晶圆厂半导体公司● 意法半导体进一步提升独立的和基于STM
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功率放大器 PA
Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电 (TSMC)最新的3nm (N3) 工艺技术认证。台积电设计基础架构管理事业部高级总监Suk Lee 表示：“此次认证进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台积电生态系统的突出价值。我们很高兴看到Mentor的系列领先平台正不断地获得台积电认证，以帮助我们的客户使用最先进的工艺技术在功耗和性能方面获得大幅提升，进而成功实现芯片设计。”此次获得台积电N3工艺认证的 Mentor 产品包括Anal
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IC RF
如今“颠覆性”一词可能被过度使用，但它通常只适用于一种技术。例如，当90年代末期PC产业真正开始腾飞时，半导体行业就出现了一段两位数增长的时期。尽管业界尽了最大努力，但直到21世纪初期手机的出现改变了这一切，这种情况才得以重演。许多人都在寻找下一个具有颠覆性的技术，以引发半导体行业再来一段两位数的市场增长时期。一段时间以来，物联网（IoT）一直被视为是这一触发器，但或许由于其迥然不同的性质，它尚未真正产生这样的影响。但是，现在随着5G技术的出现，对人工智能的兴趣和发展的增加，云计算的持续重要性，以及增强/
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