自上个世纪80年代起，微软和英特尔为推动PC产业的发展，组成了所谓的Wintel联盟，即两家公司在PC产业内密切合作，以推动Windows操作系统在基于英特尔CPU的PC机上运行，掌握着计算机行业的大权。然而近年来，随着移动互联网的发展，Wintel联盟逐渐成为过去式。但去年下半年，Windows平板在国内的销量出现几何级成长，微软和英特尔同时发力，Wintel联盟大有卷土重来之势。
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Wintel ARM 微软
美商赛灵思(Xilinx)宣布400万逻辑单元元件出货，可提供等同于5,000万以上ASIC逻辑闸，元件容量更比竞争产品高出4倍。首批出货的Virtex UltraScale VU440 FPGA是新一代ASIC及复杂的SOC原型设计与模拟仿真的好选择。除了具备等同于5,000万的ASIC逻辑闸及高I/O脚数，Virtex UltraScale VU440 FPGA更运用了UltraScale架构的类ASIC时脉、新一代布线技术及各种逻辑模块强化功能，提供元件使用率，适用于ASIC原型设计和大型模拟仿
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Xilinx ARM VU440
在2013年分别由苹果在iPhne 5s首度搭载64位元架构设计的A7处理器，同时Qualcomm也在同年宣布推出旗下首款64位元架构设计处理器Snapdragon 410之后，目前已经有越来越多款中阶价位手机已经导入64位元架构，而以处理器架构设计授权为主的ARM，稍早也预测2015年将有过半智慧型手机都将采用64位元架构设计，同时额外支援LTE通讯机能的机种售价也将低于70美元。
在先前访谈中，ARM方面便认为基于更多记忆体定址能力、更高处理效率与效能表现等因素，
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ARM 64位 LTE
e络盟日前宣布供应基于ARM Cortex-A5微处理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT评估板，其提供的开发套件有利于用户开发出高性能特定应用并进行原型设计与评估。
SAMA5D4-XULT开发套件包含一个4Gb DDR2外部存储器、一个以太网物理层收发器、2个SD/MMC接口、2个主USB端口及1个设备USB端口、1个24位RGB LCD接口、1个HDMI接口以及多个调试接口。
SAMA5D4-XULT开发套件具备的丰富外设可为大量用户接口应用提供理想选择。其中，
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e络盟 ARM Cortex-A5
意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 发布其获奖产品 BlueNRG Bluetooth® SMART[1] 网络处理器的最新款产品。新处理器可支持最新的蓝牙 4.1 规范，并为延长电池供电产品的续航时间，引入了 1.7V 电压工作模式。
新的BlueNRG-MS 网络处理器集成功能完整的 Bluetooth PHY 和 2.4 GHz 射频电路、以及符合蓝牙 4.1 协议栈的 ARM® Cortex®-M0 微控制器和 AES-128 加密演算
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意法半导体 Bluetooth ARM
超低功耗集成电路领导厂商Ambiq Miacro公司发布4款Apollo系列32位ARM® Cortex-M4F微控制器(MCU)产品，在真实世界应用中，其功耗通常比性能相近的其它MCU产品降低5至10倍，使得可穿戴电子产品和其它电池供电应用的电池寿命大大延长。Ambiq使用专利亚阈值功率优化技术(Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT)平台来实现惊人的功耗降低。
原本设计为使用电池能运作数天或数周的可穿戴设备，可经过设计或重新设计运作
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Ambiq ARM MCU
一、概述
SCI(serial communication interface)即串行通信接口，是一个双线异步串行口，一般用作UART。TMS320F2802X的内部具有一个SCIA模块，每个SCI模块都各有一个接收器和发送器。SCI的接收器和发送器各有一个4级深度的FIFO(first in first out 先入先出)队列，它们都有自己独立的使能位和中断位，可以在半双工通信中进行独立操作，或者在全双工通信中进行操作。TMS320F2802X的SCI模块具有以下特点：
1. 和普通I/
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Proteus DSP SCI
随着无线数据吞吐量的爆炸式增长，数字信号处理技术和无线电设备在改进方面面临着巨大压力。目前的重点放在4G LTE。4G网络正在世界各地大规模部署。而且现在我们看到5G网络的早期研发工作也已经展开，其目标是在4G网络的基础上将数据容量再提升上千倍。这种新兴的技术发展给系统厂商提出了不断发展变化的新要求——他们必须提升系统集成度和系统性能，降低系统材料清单(BOM)成本，提高设计灵活性，并加速产品上市进程等。
传统ASIC器件支持的硬件解决方案虽然可以实现功耗和成本目标，但偶
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无线应用 ARM Cortex A9
苹果对于处理器的性能和功耗要求，使得其短期内不大可能让Mac转向ARM平台。除非苹果自己设计的CPU能够达到甚至超过Intel的CPU的性能和功耗，苹果才会考虑脱离Intel平台，正如当年脱离PowerPC平台一样。
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ARM Mac 英特尔
一、TMS320F2802X的GPIO概述
TMS320F2802X的每个GPIO引脚除了具有GPIO功能外，还可复用最多三种独立的外设功能。每个器件共有3个端口，端口A包括GPIO0-GPIO31，端口B包括GPIO32-GPIO38,模块端口包括AIO0-AIO15.
下图为TMS320F2802X典型GPIO端口A内部结构图。
二、TMS320F2802X的GPIO寄存器
引脚功能分配、输入限制条件，外部中断源都是通过GPIO配置寄存器来控制。另外，你可以分配引脚将设
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Proteus DSP
Proteus软件是英国Lab Center Electronics公司出版的EDA工具软件公司的一款电路设计与仿真软件，它包括ISIS，ARES等软件模块，其中ARES模块主要用来完成PCB设计，而ISIS模块主要用来完成电路原理图的设计与仿真。Proteus的软件仿真基于VSM技术，与其他仿真软件的不同也是最大的优势在于它能够仿真大量的单片机芯片，主要包括MCS-51系列，PIC系列，AVR系列，ARM系列等等，软件配备了大最的单片机外围电路与单片机配合，如键盘、LED、LCD、ADC、DAC、存
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Proteus DSP
之前业界传言称苹果可能会考虑让Mac电脑采用自家ARM处理器。英特尔CEO布莱恩.科兹安尼克周五在采访当中表示，2家公司关系稳定并且强壮，并重申了英特尔对性能，价格，商业竞争的策略。布莱恩.科兹安尼克在接受CNBC采访时表示，“苹果总是选择可以为他们提供最大性能和创新的供应商，苹果然后在这些基础上进行创新。我们的工作是继续提供这部分能力，比我们的竞争对手做得更好，让苹果想用我们的零件。”
布莱恩.科兹安尼克对ARM处理器驱动Mac可能性发表了看法：“我们听到了
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英特尔 Mac ARM
接触式图像传感器CIS( CONTACT Image SENSOR )是继CCD之后于20世纪90年代研究和开发的一种新型光电耦合器件[1]。它将光电传感阵列、LED光源阵列、柱状透镜阵列、移位寄存器和模拟开关等集成在一个条状方形盒内，其工作原理与CCD较为相似，但与CCD相比，CIS具有体积小、价格低、结构简单、安装方便等优点，目前在传真机、扫描仪及条码*器等领域可完全取代CCD图像传感器。
本文介绍一种基于复杂可编程逻辑器件CPLD(Complex Programmable LOGIC DE
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CPLD DSP 图像传感器
0 引言
DSP是基于可编程超大规模集成电路和计算机技术发展起来的一门重要技术，DSP芯片的快速数据采集与处理功能以及片上集成的各种功能模块为DSP应用于各种场合提供了极大的方便。而CMOS图像传感器与CCD相比，由于CMOS图像传感器能将时序处理电路和图像信号的前端放大与数字化部分集成 于一个芯片内，因而其发展一直受到业界的高度重视。现在，随着技术与工艺的发展，CMOS图像传感器不仅在噪声上得到了有效改善，而且分辨率也得到了明显提高。CMOS图像传感器将以其低廉的价格、实用的图像质量、高集成
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OV6630 DSP
引言
为了解决传统DSP所面临的速度低、硬件结构不可重构、开发升级周期长和不可移植等问题，本文应用Altera公司推出的NiosII嵌入式软核处理器，提出了一种具有常规DSP的NiosII系统功能SOPC解决方案。由于可编程的NiosII核含有许多可配置的接口模块，用户可根据设计要求，利用QuartusII和SOPC Builder对NiosII及其外围系统进行构建。用户还可通过Matlab和DSP Builder，或直接用VHDL等硬件描述语言，为NiosII嵌入式处理器设计各类硬件模块，并以
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DSP NiosII SOPC
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