随着Intel不断将其Atom架构推向更多市场领域特别是嵌入式应用，ARM也积极拓展产品覆盖范围，越来越多的人认为Intel、ARM之间的竞争将会迅速激化，必将闹个你死我活。不过美国独立投资银行Gleacher Partners近日发表了一份题为“ARM vs. x86评估：战争升温”的报告，声称上述论调是片面的，Intel、ARM都会切入对方市场，但不会两败俱伤。
很多人都在对比嵌入式ARM、Atom处理器，以此证明一山难容二虎，但是Gleacher Partners指
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ARM 处理器
日前，德州仪器 (TI) 证实其是业界第一家与 ARM 共同设计并定义将于今年晚些时候宣布推出的 ARM Cortex™-A 系列处理器内核(也称作“Eagle”)的公司，这将进一步全面巩固 TI 与 ARM 的合作关系。TI 希望使用最新处理器改进和扩展其未来的 OMAP™ 平台产品系列。
TI 于 2009 年 6 月起正式就该项目与 ARM 展开合作，在业界率先建立了充分而紧密的合作关系。在此期间，TI 充分发挥了其低功耗片上系统 (SoC)
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ARM Cortex-A 处理器内核
随着嵌入式系统中无线局域网的接入，既可以实现对嵌人式系统的无线控制和数据传输，又可以满足一些特殊应用的场合。这里通过对USB无线网卡的Linux设备驱动的深入理解和分析，成功地移植在Atmel 9261 ARM处理器上。实
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方案 设备驱动 无线网卡 设计 ARM
近日，规模盛大的“2010年中国嵌入式教育发展高峰论坛暨高校嵌入式系统教学研讨会”在北京翠宫饭店三层凝晖厅隆重开幕。本次嵌入式教育发展高峰论坛由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(国家软件与集成电路公共服务平台 , 以下简称 CSIP)和教育部电子信息专业教学指导委员会指导，中国软件行业协会嵌入式系统分会和国内知名专业嵌入式人才教育机构华清远见教育集团主办，旨在不断完善嵌入式专业人才教育培养体系，有效促进嵌入式教学在高校的开展，提升高校相关专业教师在嵌入式教学方面的学术水平，
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ARM 嵌入式系统
微软和英特尔曾是IT产业最强大的盟友，但两家企业现在虽然仍掌握大部分最重要的计算机业界标准，两者结盟的情况却已经开始改变。微软近期加强与ARM的关系，而ARM正是英特尔的新敌手
两间企业的技术能力常受批评者质疑，但微软新推出的Windows 7很受好评，英特尔的技术也仍然无人能敌。不过，科技进步威胁着两者的结盟关系;处理器变得更小更强，网络速度越来越快，运算转往数据中心和行动装置，而这些正是微软和英特尔没有宰制力的市场。
微软面对诸多威胁，决定将赌注放在云端服务上。不过，微软网络服务仍在赔
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ARM 芯片 Atom
摘要：对标准的视频编解码标准(如H．264和AVS标准)的核心技术进行了分析，提出一种基于TI公司的OMAP3530处理器平台的通用视频解码方案。该方案充分利用了OMAP3530的硬件结构特点，特别是2D／3D图形图像加速器的特点，
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解码 方案 视频 多媒体 平台 移动 OMAP3 ARM DSP USB
电力计量装置现场监测仪是根据国家相关规程标准，专为电力管理部门降线损、防窃电在线检测的智能化仪表。仪表可在不停电、不改变计量回路接线的情况下，在线测出单相计量箱的综合误差及电能表、互感器的误差，并打
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7753 ADE ARM 电力
SIP协议在嵌入式Linux中的实现,摘要：嵌入式系统由于本身资源的限制，现有的SIP协议直接应用于嵌入式便携设备还有困难。为满足SIP协议在嵌入式系统中的商用要求，设计出一个简化的SIP协议栈。首先分析了SIP协议直接应用于嵌入式系统时所显现的不足
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实现 Linux 嵌入式 协议 SIP ARM
由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2010)，即将于9月8~10日登场，3D IC再度成为年度关注话题。SEMI将针对3D IC等先进封测技术推出3D IC及先进封测专区，并将于3D IC前瞻科技论坛中由日月光、矽品、联电、诺基亚(Nokia)、高通(Qualcomm)、应用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等业界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析机构，共同
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Qualcomm 3D 封测
基于NiosⅡ的SD卡驱动程序开发,摘要：提出一种在FPGA NiosⅡ软核处理器下SD卡驱动设计的方法。采用Altera公司的FPGA可编程逻辑器件，构建了NiosⅡ软核处理器平台，并在此之上实现了SD卡的驱动设计。实验结果表明：设计提高了FPGA系统的设计灵活度，
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程序开发 驱动 SD Nios 基于 FPGA ARM
2010年的微软，除了在反盗版领域折腾出一些声音外，几乎一直被大红大紫的谷歌、苹果的产品声音压制着。这个20多年来基本延续着Wintel合作模式的软件巨头，简直成了一个边缘人。不过，现在，巨头终于朝这一模式之外迈出了关键一步。前天，全球手机处理器架构巨头ARM宣布，已跟微软签订一项全新的战略性协议，将把公司核心处理器架构授权给它。同时强调，该协议“扩展了两家公司之间的合作关系”。
合作秘而不宣：微软或借授权研发芯片
ARM首席技术官Mike Muller强调，微软是
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ARM 处理器
数字相框是一种无需打印便可显示数字照片的装置，当摄影从传统底片进入数字时代后，由于平均只有35%的数字照片被打印，无可避免地引发数字相框的发展，部分数字相框也提供内置储存器，可直接从相机记忆卡读取静态的数字照片或动态的数字影像。
随着3D风潮渗透数字相机、数字摄影机等电子产品后，3D数字相框也因应而生。业者表示，目前3D数字相框的成本与售价，至少要比2D同规格产品贵上1~1.5倍，由于消费者对数字相框的价格相当敏感，目前市面上低于新台币1,000元的数字相框比比皆是，甚至有下杀到700~800元
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数字相框 3D
μC/OS-II与ARM在中央空调机组控制器中的应用, 介绍了以LPC2210为核心处理器，以μC/OS-II为实时操作系统的中央空调机组控制器。给出了控制系统的总体硬件结构，论述了实时操作系统μC/OS-II的移植以及基于此的软件设计。
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控制器 应用 机组 中央空调 ARM C/OS-II 功率模块
基于ARM的英文转中文翻译器设计,摘要：为了改进某焊接设备只能输出打印英文单据的情况，设计了由高性能ARM7控制器――LPC2214为核心的英文转中文翻译器，详细论述了具体的硬件电路和优化的软件算法的设计原理，实验结果表明，翻译器对输入的英文数据
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