英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录(MOU)，未来将委由台积电代工内建Atom(凌动)处理器核心的系统单芯片(SoC)，为了让合作案顺利进行，英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置(MID)Moorestown平台设计的芯片组Langwell，将采用台积电IP，本季起将委由台积电以65纳米代工。
英特尔将在第四季推出次世代MID的Moorestown平台，虽然已将北桥芯片中的绘图核心及内存控制组件，整合在代号为Lincroft的Atom处理器中，但包括NAND及USB控制
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英特尔 Atom SoC Langwell
随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。 本文介绍了用芯片-封装协同设计方法优化SoC的过程。
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SoC 芯片 封装 方法
文章设计了在ARM(Advanced RISC Machines)微处理器上基于ZigBee无线通信协议的无线串口集线器。首先提出基于ZigBee组成无线网络的总体方案，接着给出无线串口集线器的硬件设计和软件设计实现方法，最后分析了无线串口集线器的实际应用。
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无线 串口 集线器 组成 模块 ARM 微处理器 ZigBee 利用 ZigBee
英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录(MOU)，未来将委由台积电代工内建Atom(凌动)处理器核心的系统单芯片(SoC)，为了让合作案顺利进行，英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置(MID)Moorestown平台设计的芯片组Langwell，将采用台积电IP，本季起将委由台积电以65纳米代工。
英特尔将在第四季推出次世代MID的Moorestown平台，虽然已将北桥芯片中的绘图核心及内存控制组件，整合在代号为Lincroft的Atom处理器中，但包括NAND及USB控制
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台积电 Atom SoC Langwell 65纳米
多传感器信息能完善、精确、可靠地反映对象和环境的特征，将信息融合技术引入工业控制能更有效地利用信息资源。ARM作为32位RISC架构的嵌入式微处理器，具有高集成度、高可靠性等特点，能解决传统工业生产过程由于设备和器件相对分散所导致可靠性不高、抗干扰能力差的问题。
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工业控制 应用 融合 信息 ARM 传感器 基于 转换器
2009年7月3日 ARM任命Allen Wu为ARM中国区总经理。
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ARM IP
2009年7月3 日，ARM宣布：在对其持续成长的中国业务进行了战略回顾之后，ARM今天正式任命Allen Wu（吴昂雄）为ARM中国总经理兼销售副总裁。ARM中国总裁谭军从2002年ARM开始其在中国的运营起，对公司在中国所取得的成功做出了巨大的贡献；现在，他希望寻求新的发展。在过去几年中，ARM已经在上海、北京和深圳设立了办公室，并且有越来越多的中国企业选择ARM技术，用于其产品开发。
Allen Wu于2004年加入ARM，从2007年开始负责ARM在中国的销售。在过去两年中，他专注于扩大
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ARM 嵌入式
基于ARM的数控算法图示仪设计, 摘 要：设计一种研究数字控制(尤其是各种数字插补算法及其性能和状态的研究)的专用数字图示仪，其适用于数控人才培养。该图示仪能对控制芯片发出的各类脉冲和电平信号实时捕获，并进行分析，通过图形的形式形象地将
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图示 设计 算法 数控 ARM 基于
ARM中断处理的安全性与高效性研究,摘要 重点分析了ARM处理器的多种中断处理，包括普通中断处理、任务切换中断处理、可重入中断处理和基于优先级的可重入性中断处理的上下文保存技术，并给出了程序予以实现。对普通的前后台系统和带OS的嵌入式系统都有
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高效 研究 安全性 处理 中断 ARM
2009年7月1日 联合信源推出首款采用ARM Cortex-A8处理器和NEON技术的国标AVS标清解码器。
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ARM 处理器 解码器
最近,围绕龙芯发生了不小的风波.中科院计算所获得MIPS知识产权方面的授权,被某些媒体解读为“我国CPU核自主知识产权战略的失败”.所幸龙芯官方第一时间发表声明澄清了事实,才消除了误读带来的负面影响.要弄清这件事情的原委,就必须了解MIPS的商务模式.这家公司是个很典型的Fabless型半导体企业,拥有MIPS架构相关的知识产权.并且它也开发处理器,只不过自己不生产,而是将处理器核的代码作为授权的一个可选项.
与MIPS合作的厂商有两种选择,如果你想开发兼容MIPS指令集
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MIPS 龙芯 SoC
摘 要 针对SoC片上系统的验证，提出新的验证平台，实现SoC软硬件协同验证方法。首先介绍SoC软硬件协同验证的必要性，并在此基础上提出用多抽象层次模型混合建模(Co-Modeling)的方法构建出验证平台。然后，阐述了此验
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SoC 建模 软硬件协同
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，致力于加速基于Virtex®-6 和 Spartan®-6 现场可编程门阵列 (FPGA) 片上系统 (SoC) 解决方案开发的赛灵思基础目标设计平台隆重推出。这款基础级目标设计平台在完全集成的评估套件中融合了 ISE® 设计套件 11.2版本、扩展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的预验证参考设计，可帮助设计团队大幅缩短开发时间，从而集中工程设计资源以提高产品差异化。
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Xilinx Virtex Spartan FPGA SoC ISE
Vivante Corporation 今天宣布与中国科学院计算技术研究所(简称“ICT”)达成合作关系。凭借这项长期的发展合作关系，ICT 与 Vivante 将能够将其各自的中央处理器 (CPU) 与图形处理器 (GPU) 设计整合进具有成本效益的低功耗系统芯片 (SoC) 中，并促进新一代上网本技术的发展。
ICT 是中国一家专业从事计算科学与技术的综合研究机构，不仅成功生产了中国首台多用途数字计算机，而且也是中国高性能、低功耗计算技术的研发基地。ICT 专注于对行
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Vivante 上网本 GPU SoC
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