- [导读] ARMv8是一个真正意义上的64位，同时这个64位的架构当中加入了或者说提供了32位的支持。Cortex-A57是AR ...
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ARM 64位处理器 ARMv8架构
- 摘 要：针对传统基于单片机、GSM 技术、ArcGIS （ MapInfo 或 Google Map ） 的车辆监控系统功能单一、通信费用高 ...
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ARM 北斗导航 GPRS GIS 车辆监控系统
- 摘要：针对液压系统的特点，设计了基于ARM 的智能数据采集终端系统。该系统通过传感器对油压、流量和温度3 类信 ...
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ARM 液压系统 数据采集终端
- 处理器通常是指一台计算机的运算核心和控制核心。但是随着移动设备的兴起，处理器在智能手机和平板电脑等移动 ...
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ARM x86 功耗
- 9月4日消息，ARM目前拥有Cadence的PANTA显示控制器的核心设计，这将有助于更好地支持高分辨率显示器上的多媒体应用，而不会消耗太多电池电量。
英国芯片设计公司ARM的产品几乎遍及世界上每一部手机，该公司很少购买其他公司或者别家的技术。然而，一个星期前，他们收购了芬兰物联网软件开发商Sensinode，获得了低成本、低功耗联网设备软件开发产品，现在他们又从Cadence公司购买了PANTA显示处理器内核技术。
PANTA内核支持在高分辨率移动设备上显示先进的多媒体应用。Cadenc
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ARM 显示处理器
- 当为你的下一个设计方案选择正确的核心处理器件时，你应该考虑哪些因素呢?本文将对MPU和MCU做些对比分析，并以此对器件的选择给出一些指导性建议和意见。
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MCU MPU ARM DMIPS SRAM
- 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布中兴通讯公司(ZTE Corporation)已经获得CEVA-XC DSP 授权许可，助力其下一代高性能LTE TDD/FDD多模式基站系统级芯片(SoC)。
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CEVA ZTE DSP
- 微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布现在付运及批量生产全新SAM D20产品，SAM D20 MCU是基于ARM® Cortex®-M0+处理器的新型超低功率嵌入式快闪微控制器系列中的首个产品系列。
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爱特梅尔 ARM MCU SAM
- DSP起步于上世纪80年代，到现在已经步入其完善阶段。可以这么说，没有DSP就没有互联网的访问，没有多媒体，也没有无线通信。就业形势往往决定专业的发展，因此市场对DSP工程师需求极大，为了帮助读者了解DSP工程师薪酬水平， EEPW统计了对中国大陆DSP工程师薪酬TOP25公司(表1)，为读者提供依据，数据仅供参考。
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DSP TI 薪酬
- MCU或许是最让原厂“愁肠百结”而又“欲罢不能”的IC产品了。一方面，MCU市场稳步增长，应用不断拓宽，吸引老将新兵不断征战。就拿中国市场来看，据IHS研究显示，2013年到2017年其年复合增长率将达到7.7%，从31亿美元增长至45亿美元。另一方面，ARM架构成席卷之势，多家大厂已经放弃专有核而投入ARM怀抱，“百家争鸣、一花独放”可描述目前的MCU市场。MCU原厂不仅要着力寻求差异化，着力提供包括开发工具在内的完整解决方案，
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ARM MCU
- 本文设计一款具有自主吸尘功能并且结构简单、成本低的小型家用吸尘机器人，实现了室内半自动或者全自动的清洁 ...
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ARM 吸尘机器人 红外遥控
- ARM当下在移动设备上的份额蒸蒸日上，但同时它在移动之外的野心亦开始展露。ARM近日宣布了收购位于芬兰的物联网软件公司SensinodeOy。此举是为了寻求在手机和平板设备之外的扩张。
当下但凡你能听到的手机/平板设备多基于ARM芯片——如苹果、三星。去年ARM长期的掌门人WarrenEast退位时，他就表示公司的发展将非常注重长远的视角——意指“传统移动设备”之外的汽车、电器、机器人等你所能想到的联网设备。Sensinod
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ARM 物联网
- ARM®日前宣布收购Sensinode Oy，该公司是一家提供物联网(Internet of Things, IoT)软件技术的私营企业。Sensinode Oy领导了低成本、低功耗设备标准6LoWPAN与CoAP的制定，并为IETF、ZigBee IP、ETSI与OMA的标准化作出了重大贡献。在这项收购后，ARM将继续为客户提供Sensinode商业化的NanoStack与NanoService产品。
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ARM Sensinode 物联网
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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