本文采用FPGA作为实现控制逻辑的核心部件，提出了基于FPGA的基带64×64 数据分配矩阵设计方案，并介绍了上位机的软件设计思路和FPGA的内部编程实现及仿真。经验证该方案具有规模大、成本低、高速等特点，可广泛应用于大规模基带数字系统测试及信号程控分配调度中。
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Altera FPGA 矩阵开关 ARM 基带数字
智能交通旨在为交通参与者提供多样性服务，它的诞生是现代电子信息技术演进的必然结果。交通安全是困扰当今国际交通领域最为严重的的一大难题。而在交通安全中，交通监视和视频分析是必不可少的一部分。
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Altera DSP FPGA 视频分析 嵌入式
在此基础上通过电路设计建立了数字化能谱测量实验装置，实测了137Cs的能谱，测量结果与相同条件下的模拟能谱仪的实测谱完全吻合。由此证明基于FPGA的数字多道脉冲幅度分析器硬件设计方案的正确可行，具有实用性。
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FPGA 能谱仪 ADC DSP 分析器
日前，ARM公布了全新的32位内核设计Cortex-A17。这款设计针对中档智能手机和平板电脑，相比之前的Cortex-A9，其性能提升高达60%。Cortex-A17可与Cortex-A7搭配，组成big.LITTLE模式。此外，A17还能配置单核、双核、四核，主频最高可超过2GHz。
Cortex–A17采用28nm生产制程，可搭载ARM自家的MaliGPU，实现对4K视频的编码和解码。MaliGPU于去年10月发布，相比Mali-400GPU，其性能提升了3之多。
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ARM Cortex-A17
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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ARM11 DSP 协作视频流处理 3G视频安全帽
飞凌OK335xS开发平台是飞凌嵌入式推出的又一款基于美国TI(德州仪器)公司的Sitara系列的AM335X处理器研发生产的一款高性能工业级ARM开发平台，该平台最大的特点就是采用工业级的设计理念，采用核心板加底板架构OK335xS核心板采用6层PCB底板是4层PCB。
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微控制器 嵌入式 ARM GPS
ARM处理器型号众多，最近又推出了Cortex-A17内核，着眼于中端市场，过来看看这个Cortex-A17能为我们带来哪些性能吧？
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ARM 处理器
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成像测井 ARM LPC1788 显示系统 NXP
2014年2月11日，ARM宣布针对快速成长的主流移动与消费电子产品市场，推出强化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列产品。
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ARM SoC 处理器
2014年2月11日，联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)宣布领先整合最新ARM®高性能Cortex-A17™ CPU，推出全球首款4G LTE真八核智能手机系统单芯片解决方案MT6595。
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联发 MT6595 ARM
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 架构，进一步提升世界上最受欢迎的音频/语音应用DSP架构的性能并降低功耗。
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CEVA DSP
世界已经不能阻止ARM前进的脚步了，手机平板处理器已经是ARM的天下，现在其又要加强在服务器领域的战略布局，英特尔，你怎么看？市场又怎么看，拭目以待。
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ARM 服务器
半导体知识产权商ARM在上周举行的ARM年度科技大会上宣布，正式从移动处理系统进军可穿戴科技领域，甚至可能进一步延伸至数据中心服务。接下来，本文将展示由应用微电路公司、凯为半导体和德州仪器等厂商出品的基于ARM处理器架构的服务器主板，以及飞思卡尔半导体新推出的适用于可穿戴设备的主板样品。
ARM新任董事长SimonSegars在演说中表示，他将把ARM产品在物联网中发扬光大作为使命，拓宽ARM产品在可穿戴设备领域的地盘。
研讨会上也有其它亮点，比如三星展示了装有WideIO内存芯片
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ARM 架构处理器盘
微软参与了ARM服务器架构( ARM Server Base System Architecture，SBSA)规范的制定，这家软件巨头的加入将大大加快ARM服务器研发的脚步，也许不久后我们就能见到安装了Windows Server和Hyper-v的ARM服务器。
除了微软外，参与SBSA规范制定的厂商还包括Linux开发商红帽、Suse和Canonical，服务器制造商惠普和戴尔，芯片制造商AMD、AppliedMicro、Cavium和德州仪器，以及虚拟化提供商Citrix。
SBSA
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ARM 服务器芯片
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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