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摩尔斯微电子推出面向开发者的 Wi-Fi HaLow USB 网络适配器
- 中国北京，澳大利亚悉尼 — 2026 年 9 月 10 日— 全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子，今日发布 Wi-Fi HaLow USB 网络适配器系列产品，为计算机、笔记本电脑和接入点在多平台上实现 Wi-Fi HaLow 连接提供直接途径。 摩尔斯微电子 Wi-Fi HaLow USB 网络适配器USB-A、USB-C该系列适配器基于摩尔斯微电子的 USB 网络适配器参考设计打造，与 MM8108-EKH19 评估套件采用相同设计。适配器提供 USB-A 与 USB
- 关键字： 摩尔斯微电子 USB网络适配器 Wi-FiHaLow
摩尔斯微电子宣布万创科技加入 Wi-Fi HaLow 设计合作伙伴计划
- 全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子（Morse Micro）今日宣布，万创科技（Vantron Technology）加入公司设计合作伙伴计划。万创科技此前已搭载摩尔斯微电子芯片产品构建了Wi-Fi HaLow 模组、适配器、及网关产品。客户无需再为模组、硬件和软件分别寻找不同的供应商，万创科技现在将三者整合，交付完整的 Wi-Fi HaLow成品。摩尔斯微电子的“设计合作伙伴计划”（Design Partner Program）旨在将设计公司、系统集成商和开发者团队与芯片、工具、
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摩尔斯微电子宣布Pace Wireless 加入Wi-Fi HaLow 设计合作伙伴计划
- 全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子，近日宣布Pace Wireless加入公司设计合作伙伴计划。这家总部位于芝加哥的工程公司拥有概念定义、概念验证搭建、原型开发、及面向制造的设计等方面的深厚产品开发专长。摩尔斯微电子的“设计合作伙伴计划”（Design Partner Program）旨在将设计公司、系统集成商和开发者团队与芯片、工具及技术支持相连接，助力将 Wi-Fi HaLow 产品推向市场。Pace Wireless 因快速交付可运行原型的能力、低成本制造体系、及成熟的 Wi
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芯科科技展现业界最全面的无线技术产品组合和边缘智能方案
- 作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）将于8月26至28日在IOTE 2026国际物联网展·深圳站设置展位（10号馆A26），来展现其业界最全面的无线技术产品组合和边缘智能方案，并将就融合边缘智能的蓝牙定位技术、支持大规模网络连接的Wi-SUN协议及第三代无线开发平台等新产品，由其资深技术专家为这场极具影响力的物联网行业盛会，带来三场兼顾前瞻创新与现实应用的精彩演讲。芯科科技展示亮点：全栈无线连接+边缘AI带来五大技术矩阵作为业界覆盖最多无线连接协议的芯片企业
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搭载摩尔斯微电子MM8108的移远通信FGH200M Wi-Fi HaLow模组现已通过FCC/IC/CE/RCM国际认证，可投入量产
- 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片（SoC）的移远通信（Quectel）FGH200M模组，已通过FCC/ IC/ CE/ RCM四项国际认证。该模组现已正式获准大规模量产，为物联网设备制造商规模化量产Wi-Fi HaLow产品提供了一条经过验证的可靠路径。 搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片（SoC）的移远通信（Quectel）FGH200M模组FGH200M基于摩尔斯微电子第二代MM8108 Wi-Fi HaLow系统级
- 关键字： 摩尔斯微电子 移远通信 Quectel FGH200M 物联网 Wi-FiHaLow MM8108
摩尔斯微电子宣布 CA Engineering 加入 Wi-Fi HaLow 设计合作伙伴计划
- 全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，CA Engineering 正式加入公司的设计合作伙伴计划。此次合作将北美最具经验的无线设计公司之一纳入摩尔斯微电子不断壮大的全球生态系统，共同推进可量产的 Wi-Fi HaLow 解决方案。“设计合作伙伴计划”旨在与经过严格审核的设计公司、系统集成商、及开发者团队建立正式合作关系。CA Engineering 作为设计公司合作伙伴加入该计划，带来了射频工程、嵌入式固件、以及量产级产品设计方面的深厚积淀。对于在北美开发 Wi-Fi Ha
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Nordic携双大创新Demo亮相Wi-Fi联盟中国峰会，以nRF7002开启低功耗Wi-Fi嵌入式AI与Matter规模化落地新征程
- 近日，Wi-Fi Alliance 中国峰会顺利举办。作为国内极具影响力的 Wi-Fi 产业交流平台，本次峰会聚焦 Wi-Fi 技术与 AI、Matter 全屋互联融合创新，集中展现中国物联网市场对高性能、低功耗无线连接方案的旺盛需求。深耕低功耗无线领域的 Nordic Semiconductor 重磅登陆现场展台，依托旗舰 Wi-Fi 6 协同芯片nRF7002推出两大前沿演示方案，分别实现轻量化嵌入式 AI Agent 交互与电池供电 Matter over Wi-Fi 智能门锁商用验证，直观展现 N
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边缘 AI 加速普及重塑人机交互，Wi-Fi 7/8 凭借低时延高可靠成为边缘计算核心通信底座
- 边缘人工智能建设进程持续提速，正在重塑人与人工智能的交互模式，算力重心从大型 AI 数据中心全域海量数据挖掘分析，转向在边缘侧实现更快响应、更高能效、任务更精准的轻量化运算负载。云端与边缘两种架构都以极速的数据处理与传输为核心目标，但边缘端待处理数据体量更小，数据传输路径更短。云服务商超大规模数据中心侧重上下文检索、大型仿真以及大语言模型训练；而边缘端的任务往往十分简单，例如向机械臂下达指令、设定抓取物体所需压力，或是识别行人突然横穿道路后控制车辆紧急制动。适配特定行业、专属业务负载的小型语言模型，逐步替
- 关键字： 边缘人工智能 端侧小模型 Wi-Fi7 Wi-Fi8 毫米波5G/6G 低功耗微型机器学习 工业自动化 本地数据安全 半导体芯片架构
摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子宣布，VPI Technology正式加入公司的设计合作伙伴计划，并带来其全栈 Wi-Fi HaLow 设计与制造专长。此次合作标志着 Wi-Fi HaLow 生态系统的持续扩展，为客户提供了 VPI Technology在产品开发、测试、认证和制造方面的丰富经验。摩尔斯微电子设计合作伙伴计划为经过严格筛选的设计公司、系统集成商和开发者团队提供工具，助力他们将Wi-Fi HaLow产品推向市场。作为本计划的关键合作伙伴，VPI Technology的加
- 关键字： 摩尔斯微电子 VPITechnology Wi-Fi HaLow 设计合作伙伴
RW610FML：高性能可扩展 Wi-Fi 6 + 蓝牙 BLE 二合一无线模组
- 恩智浦（NXP）推出 RW610FML 紧凑型高性能无线认证连接模组，产品基于恩智浦 RW610 Wi-Fi 6 无线微控制器（MCU）打造。 RW610FML模组RW610FML 模组介绍RW610FML 是一款低功耗、高性能 Wi-Fi 6 + 蓝牙低功耗（BLE）二合一模组，兼容 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax 全系列 Wi-Fi 标准与蓝牙低功耗协议。 模组内置存储与微控制器，外设接口资源丰富，设计灵活，可广泛适配物联网、工业、消费类各类终端设备。恩智浦 RW610FM
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凭借Wi-Fi HaLow接入点应对物联网连接挑战
- 随着物联网系统不断扩展为规模更大、分布更广的网络，一个全新时代正在到来——“物联网 2.0”。在这一时代，设备不再局限于传输简单数据，而是能够在边缘端实现感知、思考与行动。新一代系统可提供洞察，并基于实时分析驱动即时响应。为支撑这一演进，市场对兼具远距离传输、高能效运行与稳定性能的连接解决方案的需求持续攀升。因此，Wi-Fi HaLow 脱颖而出，被公认为IoT 2.0领域前景良好的解决方案。该技术专为现代物联网场景设计，在低功耗条件下提供稳定的远距离覆盖，是分布式部署及电池供电设备的理想选择。Wi-Fi
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摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用
- 新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业化路径，为工业、智能建筑及公用事业连接市场Wi-Fi HaLow产品商业化提供更快捷路径 中国北京——澳大利亚悉尼——2026年6月1日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20。该模组旨在帮助美国和加拿大的产品团队更快速地将远距离、低功耗Wi-Fi HaLow设备推向市场。摩尔斯微电子MM8108-M20高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-
- 关键字： 摩尔斯微电子 Wi-Fi HaLow MM8108-M20 物联网
Wi-Fi HaLow 如何延长物联网数据流传输距离并提升通信可靠性
- 在技术快速迭代、行业竞争激烈的大环境下，物联网设备研发人员必须理清几大核心问题：设备收发数据量如何规划、电池续航需要达到多久、终端设备可距离网关多远、单网络可接入终端设备数量上限、设备组网部署与安全配置是否简便。这些问题直接决定最终选用的无线通信协议。当项目同时看重远距离传输与中等数据吞吐量时，Wi-Fi HaLow 能够提供均衡完善的通信解决方案。物联网网络的需求迭代无论是资产定位追踪、农业环境传感、智能照明还是智能电表等各类智能化终端，传统物联网设备都有着共同特点：终端节点持续向云端平台回传原始数据，
- 关键字： Wi-Fi HaLow 802.11ah Sub-1GHz 频段 物联网远距离通信 低功耗无线模组 FGH100M 目标唤醒时间 物联网数据流 强穿透无线通信
摩尔斯微电子与得捷电子合作，扩展Wi-Fi HaLow解决方案全球供应范围
- 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，与全球电子元器件与自动化产品分销领导者得捷电子（DigiKey）正式建立分销合作伙伴关系。此次合作将进一步扩大摩尔斯微电子屡获殊荣的Wi-Fi HaLow产品的全球供应，使工程师、开发者和解决方案提供商能够更便捷地评估、原型开发并打造新一代远距离、低功耗无线设备。通过得捷电子的全球分销平台，客户现可获取日益丰富的摩尔斯微电子第二代MM8108系列产品，加速物联网、智能建筑、工业、农业、及消费类应用领域的产品开发。摩尔斯微电子联合创始人兼首席执
- 关键字： 摩尔斯微电子 得捷电子 Wi-Fi HaLow解决方案
2026 传感器大会：数字 RF 技术有望打破智能眼镜普及瓶颈
- 2026 年 5 月 7 日，Sensors Converge 2026 传感器大会期间，行业观点指出，数字射频架构或将成为推动消费级智能眼镜规模化落地的关键突破口。自 2012 年谷歌眼镜问世以来，智能眼镜一直被视作极具潜力的可穿戴产品，但长期受性能、续航、佩戴舒适度及可靠性等问题制约，始终难以大规模普及。InnoPhase IoT 认为，通信连接硬件的落后，是阻碍智能眼镜走向大众市场的核心因素之一。想要真正普及，智能眼镜的通信芯片必须满足小型化、超低功耗、低成本三大条件，做到无感融入普通镜框设计。本届
- 关键字： Sensors Converge 2026 数字 RF CMOS 射频 Talaria 6 智能眼镜 超低功耗 Wi-Fi 6 边缘 AI 多协议互联 Matter 协议 可穿戴设备
Ceva Wi-Fi 6和蓝牙IP为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式MCU提供支持
- 物联网和智能家居市场的爆炸式增长推动了对高度集成、高能效连接解决方案的需求，这些解决方案能够简化设计并加快产品上市速度。为了满足这一需求，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司近日布，瑞萨电子株式会社 (Renesas Electronics Corporation) 已将Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗蓝牙IP集成到其新推出的RA6W1和RA6W2组合式微控制器(MCU)中，为智能家居、工业和消费电子设备提供强大的无线性能。瑞萨电子的 RA6W1 双频 Wi-Fi 6 MCU 和 R
- 关键字： Ceva Wi-Fi 6 IP 蓝牙IP 瑞萨 组合式MCU
wi-fi介绍
WIFI相关简述 全称Wireless Fidelity，又称802.11b标准，它的最大优点就是传输速度较高，可以达到11Mbps，另外它的有效距离也很长，同时也与已有的各种802.11 DSSS设备兼容。今夏最流行的笔记本电脑技术——迅驰技术就是基于该标准的。
IEEE（［美国］电子和电器工程师协会）802.11b无线网络规范是IEEE 802.11网络规范的变种，最高带宽为11 Mb [ 查看详细 ]
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