作为国内创办最早、极具影响力的IC行业标杆盛会，历经31年沉淀，ICCAD-Expo 始终秉承 “设计引领集成电路全产业链发展”，打造设计链、工艺链、封测链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链全链协同，已成为国内乃至全球集成电路头部企业集聚及 IC 人一年一度的产业交流、资源对接高地。本届展会将于2026年11月19–20日在北京亦庄・北人亦创国际会展中心盛大召开，届时众多国内外头部展商齐聚，预计将吸引10000+产业精英参与，共话AI时代半导体技术创新与产业机遇。即刻扫码报名参会01
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ICCAD-Expo 2026
年度IC盛会开启报名！近400家企业齐聚ICCAD-Expo 2026，一站看全产业新趋势！2026年11月19-20日，“2026集成电路发展论坛（北京）暨三十二届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2026）将在北京·亦庄 - 北人亦创国际会展中心隆重举行。本届ICCAD-Expo规模空前，1场高峰论坛+9场主题分论坛，从IC设计到先进封装，从EDA工具链到地方产业生态全涵盖。同期举办第32届集成电路设计业展览，在20000㎡的展馆集聚近400家EDA、IP、设计服务、制造、封装、测试等国内
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ICCAD-Expo 2026
9月8日，英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2026）于深圳圆满落幕。近1000位来自产业链上下游的客户、生态伙伴与英飞凌人齐聚深圳，用一整天的密集分享与沉浸式体验，回答了一个问题：AI到底怎么落地？答案写在三个并行推进的会场上——数据中心的供电架构正在重写，机器人的运动智能正在走出实验室，终端设备的交互方式正在被重新定义。而半导体，是这三场变革的关键支撑。上午场主论坛｜趋势、实践与信号大会开场，英飞凌科技全球高级副总裁兼大中华区总裁潘大伟，联袂电源系统事业部总裁Adam White、终端智能事业
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英飞凌
ICIC 2026
2026年9月9日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。展会聚焦集成电路与半导体全链条技术创新、产品迭代及产业落地，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备与核心材料、关键零部件、化合物半导体及功率器件等核心领域，汇聚产业链上下游龙头企业集中亮相。展会以前沿技术成果展示为核心，打造集技术交流、商贸对接、成果转化、生态共建于一体的国际化产业平台，构筑国内半导体产业高质量发展的核心展示高地。作为年度半导体行业重磅盛会，本届展会集中展现国产半导体产业的突破性成果与生态
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IICIE 2026
国际集成电路创新博览会
2026年9月4日，在德国柏林举办的柏林国际消费电子和家电产品展览会（IFA 2026）上，BOE（京东方）迎来高光时刻。依托f‑OLED技术品牌构建的创新底座，BOE（京东方）自主研发的新一代TSF广色域AMOLED显示技术，凭借在超广色域画质、健康护眼、低功耗长续航等维度的革命性突破，一举斩获IFA 2026全球产品技术创新大奖——显示技术金奖（Display Technology Gold Award），实现行业领先的98.7% BT2020超广色域表现。而就在数月前，该技术刚通过全球色
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BOE
京东方
TSF广色域显示
IFA 2026
SK 海力士在 Hot Chips 2026 大会上的报告阐述了高带宽内存（HBM）如何迭代演进，以满足人工智能极高的内存需求。报告的核心观点是：未来 HBM 技术进步，不仅依赖性能更优异的 DRAM 电路，还离不开先进封装、更高密度的垂直集成、热管理技术升级，以及内存与处理器设计之间更紧密的协同配合。HBM 通过硅通孔（TSV）技术，将多颗 DRAM 裸片垂直堆叠在基底裸片之上。整套内存封装与 GPU 或 AI 加速器共同放置在硅中介层上，依靠数千条并行链路完成数据交互。相较于传统内存，这种宽接口方案能
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SK 海力士
Hot Chips 2026
高带宽内存
HBM
RISC‑V 已经从伯克利大学的研究架构，发展成为一套覆盖嵌入式控制器、应用处理器、加速器以及新兴服务器领域的全球指令集标准。它最核心的技术特质不只是开源开放，而是严谨的模块化设计。四项已正式获批的基础指令集架构：RV32I、RV64I、RV32E、RV64E，搭建起完整的非特权编程模型，具备不同地址位宽与整数寄存器数量。各类扩展在此基础上复用叠加能力，例如乘法、原子操作、浮点运算、压缩指令、向量、虚拟化等。这种拆分设计，让芯片设计方可以做处理器定制化，而无需重新定义通用语义，也不用重建软件生态。这种灵活
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RISC‑V
Hot Chips 2026
模块化
指令集
标准化平台
2026年8月20日至21日，集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京扬子江国际会议中心盛大召开。本届会议以“AI赋能·智创芯未来”为主题，由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，汇聚了来自国内外集成电路产业链上下游的顶尖专家、领军企业代表、高校学者及投资机构，通过2场主会议、9场专题会议、1场创新创业人才对接会及“2026强芯TOP100”颁奖盛典，全方位呈现了国产芯片技术从EDA工具、先进封装、汽车电子到具身智能、家电应用的全栈创新图景。01开幕式重磅启幕
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ICDIA 2026
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)近日宣布，将于8月26-28日亮相IOTE 2026 深圳物联网展（展位号：10号馆 10B10号展位）。本次展会，贸泽将携手Amphenol (安费诺)、Bel Group (Bel集团)、Infinite Electronics、Silicon Labs (芯科科技)、VICOR等国际知名厂商，聚焦智能传感器、高精度定位、多模态感知融合、机器视觉、嵌入式AI等前沿科技，协同构建全域智联新生态。贸泽亚
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万物智联
贸泽
IOTE 2026
深圳物联网展
8月19日，2026世界机器人大会（WRC 2026）在北京亦庄开幕。今年大会以“人机共生，产需共融”为主题，并首次设置采购日，49家央企携12个应用场景集中亮相，进一步强化产业供需对接。从大会主题和组织形式来看，机器人产业正从技术展示和单点突破，逐步转向产品交付、场景落地与产业协同。随着机器人本体、AI模型、核心零部件和数据基础设施持续发展，产业竞争也正从单一产品能力转向软硬件、数据、模型与应用场景的综合能力竞争，WRC 2026成为观察这一变化的重要窗口。从技术展示走向需求验证，产业化进入关键阶段近两
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WRC 2026
Physical AI
世界机器人大会
FMS（Future of Memory and Storage，全球闪存峰会）是存储行业最具权威性的年度技术盛会，每年8月在美国加州圣克拉拉举办，汇聚全球存储厂商、芯片巨头与云服务商，集中展示闪存、SSD、内存接口等领域的前沿技术与产品。在峰会上，主题演讲、技术论坛、展台演示及最佳展品奖等多个奖项的评选都成为行业焦点，是观察存储行业技术风向与AI基础设施演进趋势的重要窗口。铠侠作为存储行业的重要引领者，一如既往与行业合作伙伴共同努力，积极推动存储技术向前发展。在FMS 2026期间，铠侠以第九代BiCS
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FMS 2026
铠侠
存储
从算力底座到工业仓储，完整呈现机器人产业化落地链路今年以来，具身智能与人形机器人持续升温，已经成为科技产业最受关注的话题之一。行业的关注焦点，也正从单点技术突破，逐步转向“系统协同创新”与“场景应用落地”。 换句话说，今天市场真正关心的，已经不只是技术做得有多先进，而是芯片、算力、系统、生态与场景能否协同起来，推动机器人真正进入产业应用。 也正是在这样的产业背景下，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA2026）将于8月20-21日在南京扬子江国际会议中心举办，以“AI赋能，智
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ICDIA 2026
AI机器人
具身智能
7月17日，在上海举行的2026世界人工智能大会（WAIC）人工智能国际标准化论坛上，《人工智能高价值场景应用案例集》正式发布。BOE（京东方）“基于蓝鲸显示大模型赋能新型显示AI工厂高价值场景”项目成功入选，成为显示行业唯一入选项目。此次入选标志着BOE（京东方）已率先在中国制造领域构建起以行业大模型为核心的AI工厂实践体系，不仅为全球显示产业智能化升级树立了行业标杆，更为人工智能赋能先进制造提供了可复制、可推广的“京东方方案”。 聚焦显示行业升级需求，打造综合效能更优的AI工厂随着新型显示向
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WAIC
BOE
京东方
人工智能
新型显示
江波龙宣布将参加于2026年8月4日至6日在美国圣克拉拉会议中心举办的FMS 2026，并以“端侧AI 存储聚变”为参展主题。本次展会中，江波龙将重点展示面向AI BOX智能体主机、AI PC终端、AI Mobile移动嵌入式三类端侧AI场景的存储综合应用方案。相关方案强调通过存储介质、内存资源、智能调度算法以及软硬件协同，满足端侧AI本地模型运行对于性能、功耗、成本和稳定性的需求。随着端侧AI快速发展，存储在终端系统中的作用正在提升。过去存储更多承担数据读写功能，而在本地大模型部署、AI PC和智能终端
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江波龙
FMS 2026
端侧AI存储
AI
国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）近日宣布首次亮相WAIC，携手Arm生态，通过Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务展区，系统呈现了计算平台、开发板、终端应用的完整AI落地图谱，诠释了无处不在的Arm技术如何驱动AI在千行百业规模化落地。The Future of AI is Built on Arm！同期举办的AI前瞻会上，安谋科技Arm China多位技术专家发表主题演讲，全方位展示了安谋科技Arm Chin
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安谋
Arm China
WAIC AI
周易
开源AIOS联盟
7月20日，2026世界人工智能大会迎来收官之日。值此大会尾声，IDC同期举办了“Physical AI时代开启：具身智能机器人重构新一代生产力”线上专场会议，IDC中国分析师团队基于全球追踪数据及工业用户调研，系统分享了具身智能机器人的技术演进、市场格局与商业化路径。本届WAIC特设具身智能专属展区，汇聚众多机器人整机、核心零部件及具身智能大模型企业，集中展示量产人形机器人、四足机器人、轮臂复合机器人以及具身智能大模型的最新进展。展馆内，人形机器人在展台前挥手致意、四足机器人在人群中灵活穿行、机械臂在模
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WAIC
具身智能
物理AI
2026世界人工智能大会（WAIC 2026）于7月17日至20日在上海举行。国产高端算力芯片公司东方算芯亮相世博展览馆H2-B101、张江科学会堂Z1A-603展位，集中展示了围绕软件定义算力芯片、服务器、集群及软件生态构建的全栈产品与技术布局，全面呈现面向AI大模型时代的国产算力创新成果与产业化进展。 东方算芯张江展台本届WAIC期间，东方算芯以“14nm≈4Nm 软件定义+3D近存计算”为主题，系统展示了公司原创的“软件定义+3D堆叠近存计算”技术路线，以及由此延展出的芯片、系统和集群产品
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东方算芯
WAIC
算力芯片
AI
大模型
2026年7月20日，行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔亮相WAIC 2026。7月17日至20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）在上海世博、张江、西岸“三地四馆”同步启幕。大会期间，公司成功举办“智联为擎 合一共进——AI网络前沿生态论坛”，为AI网络互联生态的协同创新搭建了深度对话平台。上海人工智能实验室、香港科技大学（广州）、商汤科技、壁仞科技、九章云极、曦望科技、科华云、图灵量子、图灵芯擎等知名研究机构和企业，以及多家产业链上下游生
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AI
奇异摩尔
WAIC
CPO
GPU
7月17日，以“智能伙伴，共创未来”为主题的2026世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。海光信息携CPU、DCU全系列产品以及网络互联、整机解决方案，亮相上海世博展览馆、张江科学会堂两大主题展区，全面展示了面向AI时代的自主算力底座与全链路软硬一体化能力。上海市浦东新区人民政府、浦东新区科技和经济委员会、科建办等相关部门领导莅临海光展台，表达了对国产算力的关注与支持。 双芯协同，构建AI时代的算力底座 当前AI算力正从芯片性能竞争转向体系化能力竞争。海光信息持续构建“通用计算+智能
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智算未来
海光信息
WAIC
7月18日，作为2026世界人工智能大会（WAIC）分论坛之一，摩尔线程“词元时代 万物智能”主题论坛在上海世博展览馆举行。论坛汇聚了院士学者、国家级智库、顶尖高校、互联网企业及头部科创企业等产学研各界代表。会上，摩尔线程创始人、董事长兼首席执行官张建中系统介绍了三大“AI工厂”的落地部署及最新进展。本次论坛集中展示了摩尔线程三大“AI工厂”建设取得的阶段性成果，呈现了国产算力从技术创新走向规模化应用的实践路径，为人工智能产业发展和国产算力生态建设提供了有益参考。摩尔线程创始人、董事长兼首席执行官张建中发
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WAIC 2026
摩尔线程
训练推理
7月15日，上海世界人工智能大会（WAIC）前期，地瓜机器人在上海举办媒体沟通会，公开旭日S600最新产业落地进展。目前地瓜机器人已与20+行业头部客户就旭日S600达成合作，联动100+产业链伙伴完成协同适配，覆盖人形机器人、工业具身、具身大模型等主流赛道，多款合作机型已进入实景测试、适配迭代与量产验证阶段，平台产业化落地节奏持续提速。2026年7月15日，上海世界人工智能大会（WAIC）前期，地瓜机器人于上海举办“开启具身智能机器人量产新纪元”媒体沟通会，对外发布旭日S600算力平台的客户落地、技术适
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WAIC
旭日S600
地瓜机器人
7月17日，以“智能伙伴，共创未来”为主题的2026世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。大会期间，中国首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000（登峰）真机首次面向全球公开亮相，并入选WAIC 2026“镇馆之宝”。 作为全球人工智能领域的重要交流平台，WAIC既是前沿技术和创新应用的展示窗口，也是观察产业演进的重要风向标。今年大会上，从大模型、智能体到具身智能，人工智能正加快向科研创新和产业应用纵深发展。与此同时，作为支撑人工智能持续演进的关键底座，算力基础设施也从幕后走向台前，成为大会关
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曙光8000
WAIC
十万卡
摘要电力电子领域最具影响力的盛会APEC 2026 3月底在美国圣安东尼奥召开，成为全球学术界与产业界的焦点。今年大会的30场工业报告中，超过五场聚焦于AI数据中心供电，其中三场更设为专题讨论；18场专业教育讲座里也有两场专门探讨数据中心供电。数据中心供电与单片集成双向开关（MBDS）已成为本届APEC最炙手可热的两大前沿话题。在数据中心供电议题中，高压直流架构与垂直供电尤为引人注目。英伟达、谷歌、Meta、英特尔、英飞凌、德州仪器、MPS、瑞萨等业界巨头均参与了相关讨论。本文特别摘取了英飞凌关于下一代高
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APEC 2026
AI数据中心
HVDC
800V
DC/DC
随着电动助力转向（EPS）系统与线控转向（Steer-by-Wire）架构快速发展，车辆对于位置与扭矩量测的精准度与可靠性提出更高要求。全球知名电子组件领导厂商 Bourns 宣布，将于 2026 年 6 月 3 日至 5 日 参加在中国上海新国际博览中心举办的 ATC Shanghai 2026 国际汽车底盘系统与技术展览会，并于 E56049 展位 展出其先进的电感式转向感测解决方案。Bourns 本次将重点展示完整的转向感测产品组合，包括：· 扭矩角度传感器（TAS） · 方向盘角度传感器
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Bourns
ATC Shanghai 2026
当前，国家密集出台新型储能市场化机制、光储一体化配套建设、新能源消纳保障、分布式光伏扩容等重磅政策，新型电力系统建设全面提速，光伏储能行业迎来政策、市场、技术三重爆发的黄金窗口期。立足产业风口，第18届世界太阳能光伏暨储能产业博览会（PV Guangzhou 2026）将于9月16-18日，在广州·广交会展馆B区重磅来袭。本届博览会汇聚全球光储全产业链资源，以多重硬核亮点打造行业标杆级盛会，诚邀全球企业参展、专业观众共襄盛举。展会亮点纷呈，看点十足：规模空前，品牌云集展览面积达18万平方米，汇聚2000余
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第18届世界太阳能光伏暨储能产业博览会
PV Guangzhou 2026
第十三届汽车电子创新大会暨车规半导体技术应用展（AEIF2026）将于2026年5月20-21日在上海中星铂尔曼大酒店举办，大会以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，以“会议+展览+对接”的形式，将围绕汽车电子前沿趋势、车规半导体关键技术、供需协同与产业生态建设展开深入交流，设置1场专家闭门会、1场供需对接及新品健康指数评价、1场高峰论坛、多场专题论坛、1场技术应用展。1000+汽车电子领域专家、企业高管及产业链决策者共启汽车电子技术新纪元。扫码免费报名参会大会最新议程如下：* 部分嘉宾行程待最终确认，
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汽车电子
AEIF 2026
2026 年 5月 13日 – MediaTek 今日召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作创新的关键成果。顺应 AI 加速赋能全行业、全终端的浪潮，MediaTek 以全场景芯片平台、先进的通信及AI 技术为底座，携手生态伙伴共同为用户构建无处不在的智能体化新体验。MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“智能体 AI 正在重构和升级越来越多的行业和应用场景
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MediaTek
天玑开发者大会
MDDC 2026
waic 2026介绍
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