semicon taiwan 2025 文章 最新资讯
赋能AI，智造未来：爱发科电子半导体技术研讨会暨SEMICON China 2026出展圆满举行
- 在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际，全球知名的真空技术综合解决方案提供商—爱发科集团，以“解锁无限可能——真空技术驱动的创新未来”为主题重磅出展，并受邀出席同期中国显示大会论坛。在论坛上，爱发科中国市场总监王禹发表演讲，分享了针对AI+AR市场爆发式增长，爱发科在新型显示领域打造的全链路解决方案。赋能AI，智造未来：ULVAC电子半导体技术研讨会3月26日，爱发科中国在上海成功举办【赋能AI，智造未来：ULVAC电子半导体技术研讨会】。本次研讨会汇聚了来自MEMS、光通信、光
- 关键字： 爱发科 SEMICON China
奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级
- 2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会SEMICON China 2026上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。该设备专为高密度应用打造，兼具高速与高精度特性，可对直径小至0.5 密耳的超细引线实现卓越的键合精度与灵活性。AERO PRO搭载实时监测与预测性维护功能，可优化设备性能，并无缝融入智能制造环境。革新精密键合技术，实现无与伦比的灵活性AERO PRO搭载全新专利换能器技术X Power2.0，可
- 关键字： SEMICON China ASMPT 引线键合
SMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备 助力先进封装与车用功率器件制造
- 2026年3月26日，中国上海——半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。本次展会主题为“智创‘芯’纪元”，ALSI LASER1206精准响应专注于先进封装的半导体企业日益增长的需求，为人工智能、智能出行等高增长市场提供解决方案。该全新系统搭载专利多光束激光加工技术，可实现膜框与裸晶圆全自动化处理，进一步丰富公司产品线，并重点聚焦前道工艺领域。该新一代激光
- 关键字： ASMPT 奥芯明 SEMICON China 晶圆激光切割
ERS electronic将出席SEMICON China 2026
- 上海，2026年3月24日——半导体制造温度管理解决方案的行业领导者 ERS electronic 将于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圆针测及先进封装技术，包括晶圆级和面板级解键合与翘曲校正技术。展会前夕，首席执行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中国主办的“异构集成（先进封装）国际会议：AI & CPO”，并发表了主题演讲。在主题演讲中，他重点强调ERS为AI和HPC晶圆测试、3D堆叠先进封装提供量身定制的、旨在最大化良率
- 关键字： ERS electronic SEMICON China 2026
永光化学携手安光微电子参展 SEMICON China 2026
- 全球半导体与显示技术领域的关键材料创新领导者——永光化学(Everlight Chemical)，今年度携手安光微电子(ANDA)即将参展3 月 25 日至 27 日在上海新国际博览中心举行的「SEMICON China 2026」。永光及安光微电子将于 N5 馆 5365 号展位，向全球产业伙伴展示其在先进半导体制程材料的尖端研发成果，并强调「以化学创新，驱动科技与生活共好」的企业愿景。作为半导体产业链中不可或缺的技术推进者，永光化学始终致力于透过卓越的化学工程技术，解决当前晶圆制造与封装制程中的核心挑
- 关键字： 永光化学 Everlight Chemical 安光微电子 ANDA SEMICON China 2026
尼得科精密检测科技将亮相“SEMICON KOREA 2026”
- 尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将参展2026年2月11日（周三）～2月13日（周五）于韩国首尔COEX会议中心举办的“SEMICON KOREA 2026”。本次展会将展出助力下一代功率半导体(IGBT/SiC)市场的检测设备“NATS系列”以及汇总了集团技术的最新检测解决方案本公司子公司尼得科SV Probe将首次在韩国展出晶圆检测夹具“探针卡”的最新解决方案，包括可实现半导体器件温度测量的TC(Thermo Couple：热电偶)探针，以及采用2D MEMS技术的探针卡等产品。此外，
- 关键字： 尼得科精密检测科技 SEMICON KOREA
IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来
- 第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。今年，该会议由IEEE班加罗尔分会、IEEE计算机科学学会班加罗尔分会和Women in Engineering AG班加罗尔分会联合主办，由三星半导体印度研究院（SSIR）主办。IEEE班加罗尔分会主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半导体创新引擎
- 关键字： 半导体产业 嵌入式系统 IEEE Wintechon 2025 3D IC 集成
开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！
- 11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。本届大会以“开放创芯，成就未来”为主题，创新设置了“1+10+1”系列活动架构，包括1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览。活动聚焦行业前沿技术、
- 关键字： ICCAD-Expo 2025
Pickering Interfaces将在 SEMICON Taiwan 展示面向半导体应用的业界标准模块化开关方案
- Pickering Interfaces 将在即将举行的 SEMICON Taiwan 2025 上展示全品类行业标准模块化信号开关产品，覆盖半导体电子测试与验证应用。展品包括 PXI 随动保护层(Switched Guard)开关模块、基于 MEMS 的 PXI 射频多路复用器，以及高密度 PXI 矩阵模块，展台位于 英国国家馆。SEMICON Taiwan是全球半导体产业的重要盛会，汇聚行业领导者、创新者与专家，共同塑造产业未来。展会聚焦前沿技术，设有多个主题展区，促进整个半导体价值链的协作与创新。今
- 关键字： Pickering Interfaces SEMICON Taiwan 半导体 模块化开关方案
Pickering全球首款20kV可定制干簧继电器亮相 SEMICON Taiwan 2025
- 全球领先的高性能干簧继电器制造商 Pickering Electronics 将在 SEMICON Taiwan 2025 展会上展示其全面的半导体测试继电器产品组合，其中包括全新推出的 600系列可定制高压干簧继电器。该系列产品可在开关触点间实现高达 20kV 耐压，开关到线圈之间实现高达 25kV 耐压。观众可在台北南港展览馆英国馆 I3022/J3034 展位参观，展会时间为2025年9月10日至12日。Pickering 的600系列干簧继电器代表了高压继电器设计的一项重大创新。该系列产品可根据客
- 关键字： Pickering 干簧继电器 SEMICON Taiwan 2025
国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》首发ICDIA 2025 创芯展，现场扫码免费获取！
- 随着汽车智能化、网联化、电动化的加速演进，信息安全已成为汽车行业亟需应对的严峻挑战。黑客攻击、数据泄露、远程控制失效等安全事件频发，推动汽车信息安全从“可选”升级为“必选”。作为保障车载系统安全的核心硬件，汽车安全芯片已然成为智能汽车的“安全底座”。然而，行业在安全芯片的技术路线选择与验证方法方面尚未达成统一共识，不同应用场景下的验证体系亦存在标准不统一等问题。为系统梳理汽车安全芯片主要应用场景、技术需求及测试验证要求，为汽车行业提供一份完善的汽车安全芯片应用领域指南，由中国汽车芯片标准检测认证联盟组织发
- 关键字： 汽车安全芯片 ICDIA 2025 创芯展
断供·破局·共生——ICDIA 2025议程全公布
- 第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025议程、嘉宾全面揭晓！（文末查看议程） 扫码报名参会 谁会来？ 英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪顾问、中兴微、海光、华大九天、巨霖、芯原、安谋、摩尔线程等 另有 500+芯片设计企业 200+整机与终端应用企业 150+AI与系统方案商 聊什么？ EDA断供国产替代、AI时代下的新机遇&nb
- 关键字： ICDIA 2025
英特尔、OMDIA、中科院领衔，500+芯片企业齐聚苏州，提前锁定2025半导体风向标！
- 当先进制程逼近摩尔定律极值，当千亿级AI算力需求倒逼芯片架构重构——中国集成电路产业正经历最残酷的“双线战争”：向上突围：EDA工具、IP核、异构集成等关键技术命门 向下扎根：汽车、AI、IoT等万亿级场景的国产替代窗口期谁的机遇又是谁的挑战？谁又在定义下一代集成电路的生死规则？ 7月11-12日第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025）邀您 于苏州金鸡湖国际会议中心共谋芯话，共建未来。 作为国内罕有的 “政-企-研-资”四维协同平台，本
- 关键字： 2025 ICDIA创芯展
小米 YU7 确认缺席 2025 上海国际车展
- 4 月 16 日消息，2025上海国际车展将于 4 月 23 日开幕，小米汽车确认参展，将带来小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系产品。对于不少网友关心的 YU7 实车是否会露面，小米汽车副总裁李肖爽昨日给出回应，确认YU7 不会参展。小米汽车在 2025 上海国际车展的展台为6.2H 号馆・6B02，紧挨电池供应商宁德时代。根据小米汽车官方讲解，小米第二款车型 YU7 中文命名为“小米御 7”，寓意“陆地战车，御风而行”。小米 YU7 目前已经开始预热，而这款车型的爆料及高清实车图也早已在网上流
- 关键字： 小米 YU7 缺席 2025 上海国际车展
创新引领，智能赋能|奥芯明携四大技术矩阵亮剑SEMICON China 2025
- 全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，奥芯明以“创新引领，智能赋能”为主题，携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。通过全系列封装设备矩阵及行业首发解决方案，奥芯明向全球展示了在封装领域的突破性进展和本土化成果，彰显了公司以创新提质、助力中国半导体产业高质量发展的坚定承诺与信心。四大技术矩阵惊艳亮相本届展会奥芯明设置了四大主题展区，全方位展示奥芯明在光电集成、智能图像传感器、精密集成与电能
- 关键字： SEMICON China 2025 奥芯明
资腾科技Semicon China 2025，半导体客制化解方、ESG创未来
- 佳世达集团罗升(8374)旗下资腾科技（Standard Technology Corporation）参加Semicon China 2025展览，带来多项半导体制程优化创新产品，助力产业实现降本增效与永续发展。如滤能-化学滤网、超高精度光刻胶泵，非接触型涡漩式吸笔等。该展览于3月26日至28日在上海新国际博览中心举行，资腾科技展位设于N3馆3171号。随着电子产业快速发展，半导体制程的优化和产能提升日益关键。资腾科技此次展出多项产品，针对不同制程环节提供完整解决方案：● 滤能
- 关键字： 资腾科技 Semicon China 半导体客制化 ESG
通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
- ● 通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。● 立足百年电源研发经验，通快霍廷格电子将持续通过创新等离子体电源解决方案，助力半导体产业实现工艺优化、产品稳定和降本增效。TruPlasma RF 1000(G3)通快霍廷格电子将于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025，展示其针对半导体领域的等离子体电源产品、前沿解决方案和相关技术。（通快霍廷格电子展台：T2馆T2203）
- 关键字： 通快霍廷格电子 等离子体 SEMICON China
Embedded World 2025：边缘 AI、存储革新与 1X nm 工艺重塑嵌入式未来
- Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办，作为全球嵌入式系统领域顶级盛会，汇聚超千家展商与3万专业观众，聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存储及车规级技术等前沿方向，中外厂商汇聚，展示工业控制、物联网、汽车电子全栈方案，凸显1X nm工艺、无线融合及RISC-V生态布局，推动工业4.0与智能化转型。中国厂商米尔电子（Mier Electronics） - 展示全系列嵌入式核心板
- 关键字： Embedded World 2025 边缘AI 存储 嵌入式 MCU
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