在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际，全球知名的真空技术综合解决方案提供商—爱发科集团，以“解锁无限可能——真空技术驱动的创新未来”为主题重磅出展，并受邀出席同期中国显示大会论坛。在论坛上，爱发科中国市场总监王禹发表演讲，分享了针对AI+AR市场爆发式增长，爱发科在新型显示领域打造的全链路解决方案。赋能AI，智造未来：ULVAC电子半导体技术研讨会3月26日，爱发科中国在上海成功举办【赋能AI，智造未来：ULVAC电子半导体技术研讨会】。本次研讨会汇聚了来自MEMS、光通信、光
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爱发科
SEMICON China
2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会SEMICON China 2026上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。该设备专为高密度应用打造，兼具高速与高精度特性，可对直径小至0.5 密耳的超细引线实现卓越的键合精度与灵活性。AERO PRO搭载实时监测与预测性维护功能，可优化设备性能，并无缝融入智能制造环境。革新精密键合技术，实现无与伦比的灵活性AERO PRO搭载全新专利换能器技术X Power2.0，可
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SEMICON China
ASMPT
引线键合
2026年3月26日，中国上海——半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。本次展会主题为“智创‘芯’纪元”，ALSI LASER1206精准响应专注于先进封装的半导体企业日益增长的需求，为人工智能、智能出行等高增长市场提供解决方案。该全新系统搭载专利多光束激光加工技术，可实现膜框与裸晶圆全自动化处理，进一步丰富公司产品线，并重点聚焦前道工艺领域。该新一代激光
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ASMPT
奥芯明
SEMICON China
晶圆激光切割
上海，2026年3月24日——半导体制造温度管理解决方案的行业领导者 ERS electronic 将于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圆针测及先进封装技术，包括晶圆级和面板级解键合与翘曲校正技术。展会前夕，首席执行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中国主办的“异构集成（先进封装）国际会议：AI & CPO”，并发表了主题演讲。在主题演讲中，他重点强调ERS为AI和HPC晶圆测试、3D堆叠先进封装提供量身定制的、旨在最大化良率
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ERS electronic
SEMICON China 2026
全球半导体与显示技术领域的关键材料创新领导者——永光化学(Everlight Chemical)，今年度携手安光微电子(ANDA)即将参展3 月 25 日至 27 日在上海新国际博览中心举行的「SEMICON China 2026」。永光及安光微电子将于 N5 馆 5365 号展位，向全球产业伙伴展示其在先进半导体制程材料的尖端研发成果，并强调「以化学创新，驱动科技与生活共好」的企业愿景。作为半导体产业链中不可或缺的技术推进者，永光化学始终致力于透过卓越的化学工程技术，解决当前晶圆制造与封装制程中的核心挑
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永光化学
Everlight Chemical
安光微电子
ANDA
SEMICON China 2026
2026年3月19日，上海——一年一度的半导体行业盛会SEMICON China将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办。同时，由SEMI和IEEE联合主办的集成电路科学技术大会（CSTIC）2026也将于3月22-24日在上海浦东嘉里大酒店召开。作为材料工程创新的领先企业之一，应用材料公司将参与并支持SEMICON China和CSTIC，通过大会赞助、主题演讲和论文展示的方式，与全球半导体产业同仁深度交流，共享行业技术成果，推动产业创新和高质量发展。 应用材料公司副总裁、应用材
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应用材料公司
SEMICON
应用材料
尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将参展2026年2月11日（周三）～2月13日（周五）于韩国首尔COEX会议中心举办的“SEMICON KOREA 2026”。本次展会将展出助力下一代功率半导体(IGBT/SiC)市场的检测设备“NATS系列”以及汇总了集团技术的最新检测解决方案本公司子公司尼得科SV Probe将首次在韩国展出晶圆检测夹具“探针卡”的最新解决方案，包括可实现半导体器件温度测量的TC(Thermo Couple：热电偶)探针，以及采用2D MEMS技术的探针卡等产品。此外，
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尼得科精密检测科技
SEMICON KOREA
Pickering Interfaces 将在即将举行的 SEMICON Taiwan 2025 上展示全品类行业标准模块化信号开关产品，覆盖半导体电子测试与验证应用。展品包括 PXI 随动保护层(Switched Guard)开关模块、基于 MEMS 的 PXI 射频多路复用器，以及高密度 PXI 矩阵模块，展台位于 英国国家馆。SEMICON Taiwan是全球半导体产业的重要盛会，汇聚行业领导者、创新者与专家，共同塑造产业未来。展会聚焦前沿技术，设有多个主题展区，促进整个半导体价值链的协作与创新。今
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Pickering Interfaces
SEMICON Taiwan
半导体
模块化开关方案
全球领先的高性能干簧继电器制造商 Pickering Electronics 将在 SEMICON Taiwan 2025 展会上展示其全面的半导体测试继电器产品组合，其中包括全新推出的 600系列可定制高压干簧继电器。该系列产品可在开关触点间实现高达 20kV 耐压，开关到线圈之间实现高达 25kV 耐压。观众可在台北南港展览馆英国馆 I3022/J3034 展位参观，展会时间为2025年9月10日至12日。Pickering 的600系列干簧继电器代表了高压继电器设计的一项重大创新。该系列产品可根据客
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Pickering
干簧继电器
SEMICON Taiwan 2025
关于中国半导体的两个问题，其一，中国半导体产业强大的标志如果需要二选一的话，是以SMIC和华虹为代表的晶圆厂的崛起，还是以中微公司和北方华创这样的设备厂的繁荣？其二，是SMIC和华虹这样的晶圆厂追赶上台积电容易，还是国内设备公司追赶上设备五巨头（ASML，泛林，东电，应用材料，KLA）更容易？理性的看这两个问题本来应该是我全都要的答案，不过如果需要二选一呢，你会怎么选？如果你的工作跟半导体稍微沾了那么一点边，你应该知道上周刚结束的SEMICON又一次人气爆棚，据说第一天涌入了超过8万名观众。笔者疫情后尚未
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SEMICON
设备厂
晶圆厂
全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，奥芯明以“创新引领，智能赋能”为主题，携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。通过全系列封装设备矩阵及行业首发解决方案，奥芯明向全球展示了在封装领域的突破性进展和本土化成果，彰显了公司以创新提质、助力中国半导体产业高质量发展的坚定承诺与信心。四大技术矩阵惊艳亮相本届展会奥芯明设置了四大主题展区，全方位展示奥芯明在光电集成、智能图像传感器、精密集成与电能
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SEMICON China 2025
奥芯明
佳世达集团罗升(8374)旗下资腾科技（Standard Technology Corporation）参加Semicon China 2025展览，带来多项半导体制程优化创新产品，助力产业实现降本增效与永续发展。如滤能-化学滤网、超高精度光刻胶泵，非接触型涡漩式吸笔等。该展览于3月26日至28日在上海新国际博览中心举行，资腾科技展位设于N3馆3171号。随着电子产业快速发展，半导体制程的优化和产能提升日益关键。资腾科技此次展出多项产品，针对不同制程环节提供完整解决方案：● 滤能
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资腾科技
Semicon China
半导体客制化
ESG
● 通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。● 立足百年电源研发经验，通快霍廷格电子将持续通过创新等离子体电源解决方案，助力半导体产业实现工艺优化、产品稳定和降本增效。TruPlasma RF 1000(G3)通快霍廷格电子将于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025，展示其针对半导体领域的等离子体电源产品、前沿解决方案和相关技术。（通快霍廷格电子展台：T2馆T2203）
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通快霍廷格电子
等离子体
SEMICON China
尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)于东京国际会展中心举办的“SEMICON Japan 2024”（2024日本东京半导体展览会）。在本届展览会上，尼得科精密检测科技将展出针对IGBT/SiC功率半导体检测设备、EV/HEV等驱动电机测试台以及晶圆检测夹具“探针卡”等新的解决方案。同时，还将介绍体现公司核心“测量”理念的半导体封装基板电气检测系统“GATS系列”以及用于2D/3D测量微小凸点的光学检测设备。基于公司长期积累的检测技术，我们将提供新的检测解决
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尼得科精密检测科技
SEMICON Japan
变革性设备、应用软件和网络安全解决方案为迎接半导体新时代做好准备。环球仪器与其全球领先的电源管理、散热和工业自动化供应商母公司台达，联手在 9 月 4 日至 6 日举行的 SEMICON 台湾展上，于 S7542 展位演示无缝集成的半导体解决方案。台达所展示的晶圆边缘检测轮廓仪，用于应对前端工艺，而环球仪器展出的FuzionSC™ 半导体贴片机和高速晶圆送料器，则为应对后端多芯片贴装的解决方案。台达还将展示数字双生 (DlATwin) 虚拟机台开发平台，和高于行业标准的 SEMI E187 网络安全方案。
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环球仪器
台达
SEMICON
思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间思锐智能离子注入机（IMP）模型根据SEMI的数据，受芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%，而中国大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力。纵观全局，离子注入已成为半导体器件制备中最主要的掺杂方法，是最基
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高端半导体装备
SRII
集成电路制造
思锐智能
SEMICON China
离子注入
IMP
原子层沉积
ALD
佳世达集团罗升企业旗下资腾科技（Standard Technology Corporation）参加Semicon China 2024展览，展示多项协助优化半导体制程的创新产品，如超洁净金属气体过滤器、超高精度光阻涂布泵等。该展览于3月20日至22日在上海新国际博览中心举行，资腾科技的展位位于N3馆3145号。资腾科技总经理陈国荣表示，因应全球ESG、第三代半导体等趋势需求，今年资腾科技将展示一系列针对半导体制造行业的创新产品，旨在提高制程效率、减少环境负荷，并支持产业的永续发展。以下是其中几项亮点产品
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资腾科技
Semicon China
ESG
半导体制程
2024年时逢应用材料公司在华40周年，应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时，集成电路科学技术大会（CSTIC）2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。伴随时代发展，半导体已成为电子信息产业发展的基石，也是电子设备的核心组成部分，广泛应用于通信、物联网、计算机、汽车等产业。“早在几年前，应用材料公司就已经预测到了芯片在人们日常生活的应用正不断增加，其中包括建立在非前沿工艺节点的专有芯片。我们的IC
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应用材料公司
SEMICON China 2024
2024年3月14日，上海——2024年时逢应用材料公司在华40周年，应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时，集成电路科学技术大会（CSTIC）2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。 伴随时代发展，半导体已成为电子信息产业发展的基石，也是电子设备的核心组成部分，广泛应用于通信、物联网、计算机、汽车等产业。“早在几年前，应用材料公司就已经预测到了芯片在人们日常生活的应用正不断增加，其中包括
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应用材料公司
SEMICON
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作伙伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。本次活动以“科技始之于你”为主题，针对四大趋势：智慧出行、电源与能源、物联网与连接，以及感知世界等方向规划多场演讲，并展示多达40个精心策划的解决方案。与会者将有机会亲身体验并了解意法半导体的创新技术如何为打造一个更安全、更环保、更互
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ST Taiwan Tech Day
智慧出行
碳化硅模块
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作伙伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。本次活动以“科技始之于你”为主题，针对四大趋势：智慧出行、电源与能源、物联网与连接，以及感知世界等方向规划多场演讲，并展示多达40个精心策划的解决方案。与会者将有机会亲身体验并了解意法半导体的创新技术如何为打造一个更安全、更环保、更互
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ST Taiwan Tech Day
意法半导体
环球仪器联同母公司台达电子于 9 月 6 日至 8 日在台北举行的 SEMICON 台湾展上亮相 ，在展览馆二馆 Q5446 展位上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 Fuzion
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环球仪器
台达电子
SEMICON
环球仪器联同母公司台达电子于 9 月 6 日至 8 日在台北举行的 SEMICON 台湾展上亮相 ，在展览馆二馆 Q5446 展位上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 Fuzion
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环球仪器
台达电子
SEMICON
半导体解决方案
6月29日-7月1日，semicon China 2023在上海新国际博览中心举行。由20家财经、科技、产业媒体组成的媒体团于6月30日进行了一场逛展活动，与14家国内外参展企业面对面交流，加强对上游这一陌生又熟悉的领域的认知。媒体团拜访企业（排名不分先后，按照逛展顺序进行排列）一、南京屹立芯创半导体科技有限公司本次SEMICON，屹立芯创展示了由真空压力除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的全系除泡品类产品家族，智能封装除泡设备和真空贴压膜设备。据介绍，屹立芯创深耕半导体先进封装领域20余年，拥有多种工
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SEMICON CHINA
设备材料
2023年7月3日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中，泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲，生动介绍泰瑞达对于先进封装，在质量和成本之间找到平衡和最优方案的经验和见解。 SEMICON China是中国最重要的半导体行业盛事之一，见证中国半导体制造业的茁
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泰瑞达
SEMICON China
异构集成
Chiplet
丰富的高性能特种聚合物和化学品，满足制造商在半导体工艺中的各种需求。全球特种材料领导者索尔维将参加于2023年6月29日-7月1日在上海新国际博览中心举行的上海国际半导体展览会（SEMICON CHINA）（展位号：E7249）。公司将展示一系列技术先进的特种聚合物和化学品。凭借出色的纯度、持久的化学稳定性以及优异的耐高温性和耐等离子体性，这些产品旨在进一步推动芯片性能的发展。索尔维将携先进材料解决方案亮相2023年上海国际半导体展览会(SEMICON CHINA)。(图片来源: Solvay, PR08
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索尔维
先进材料
SEMICON CHINA
2023年6月25日，上海——SEMICON China 2023将于6月29日 - 7月1日在上海新国际博览中心举办。同时，中国国际半导体技术大会（CSTIC）2023将在6月26 - 27日在上海国际会议中心举办。作为全球领先的半导体和显示设备供应商，应用材料公司将通过主题演讲和论文展示等方式积极参与SEMICON China和CSTIC，内容涵盖异构集成和功率电子等多个主题。 半导体是数字化转型的重要基石，推动了全球数字化浪潮奔涌向前。据第三方研究人员预计，
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应用材料公司
SEMICON China 2023
(2023年4月20日) 聚积科技屹立LED驱动芯片产业二十多年，持续投入既有的LED显示屏市场，也不间断地竞逐崭新领域，「电动车/ 智慧座舱」就是其一。聚积科技在2023智能显示展览会(Touch Taiwan)中展示一系列应用于正在或是即将发生的车用照明或是车用显示的LED驱动芯片。 聚积科技展示一系列应用于正在或是即将发生的车用照明或是车用显示的LED驱动芯片 车用照明展品：自适应头灯(ADB)汽车软件化成为未来设计新主流，设计电动车/ 智能座舱如开发软件般弹性，汽车将更聪明自主
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聚积科技
2023智能显示展览会
Touch Taiwan
2022年11月2日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席SEMICON China 2022于11月2日举办的半导体制造与先进封装论坛活动，在向与会嘉宾解读了系统级测试（简称SLT）在电子行业创新中的卓越表现的同时，还分享了泰瑞达在推进系统级测试采用方面所扮演的重要角色。 本届半导体制造与先进封装论坛邀请到了全球半导体产业链的代表领袖和专家，旨在从关键工艺、设备材料、封装测试等多角度探讨半导体制造与先进封装的整体系统解决方案。
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泰瑞达
SEMICON China
系统级测试
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