国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）近日宣布首次亮相WAIC，携手Arm生态，通过Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务展区，系统呈现了计算平台、开发板、终端应用的完整AI落地图谱，诠释了无处不在的Arm技术如何驱动AI在千行百业规模化落地。The Future of AI is Built on Arm！同期举办的AI前瞻会上，安谋科技Arm China多位技术专家发表主题演讲，全方位展示了安谋科技Arm Chin
在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际，全球知名的真空技术综合解决方案提供商—爱发科集团，以“解锁无限可能——真空技术驱动的创新未来”为主题重磅出展，并受邀出席同期中国显示大会论坛。在论坛上，爱发科中国市场总监王禹发表演讲，分享了针对AI+AR市场爆发式增长，爱发科在新型显示领域打造的全链路解决方案。赋能AI，智造未来：ULVAC电子半导体技术研讨会3月26日，爱发科中国在上海成功举办【赋能AI，智造未来：ULVAC电子半导体技术研讨会】。本次研讨会汇聚了来自MEMS、光通信、光
2026年3月26日，中国上海——半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。本次展会主题为“智创‘芯’纪元”，ALSI LASER1206精准响应专注于先进封装的半导体企业日益增长的需求，为人工智能、智能出行等高增长市场提供解决方案。该全新系统搭载专利多光束激光加工技术，可实现膜框与裸晶圆全自动化处理，进一步丰富公司产品线，并重点聚焦前道工艺领域。该新一代激光
上海，2026年3月24日——半导体制造温度管理解决方案的行业领导者 ERS electronic 将于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圆针测及先进封装技术，包括晶圆级和面板级解键合与翘曲校正技术。展会前夕，首席执行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中国主办的“异构集成（先进封装）国际会议：AI & CPO”，并发表了主题演讲。在主题演讲中，他重点强调ERS为AI和HPC晶圆测试、3D堆叠先进封装提供量身定制的、旨在最大化良率
2025年11月23日—25日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将在中国・北京国家会议中心举办。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，围绕高峰论坛、展览展示、产业对接、专场活动四大核心板块，为全球半导体行业搭建专业交流合作平台，助力半导体产业链协同发展。高峰论坛：聚焦产业前沿，汇聚全球智慧共话发展在高峰论坛板块，多场高规格论坛已确认举办，覆盖半导体产业关键领域与前沿方向。1开幕式暨第七届全球IC企业家大会将作为展会开篇重头戏，汇聚全球行业领军人物，共话半导体产业发展趋势与全
近日，由香港特区政府引进重点企业办公室（OASES，简称“引进办”）举办的重点企业签约仪式在香港特区政府总部举行，安谋科技（中国）有限公司（以下简称为“安谋科技Arm China”）当选香港特区政府重点企业，安谋科技Arm China CEO陈锋先生受邀出席签约仪式。香港特区政府重点企业签约仪式签约仪式现场，陈锋先生代表公司，在香港特区政府财政司司长陈茂波及政府官员的共同见证下，正式签署合作协议，公司将助力香港特区半导体产业与AI生态建设。香港特区政府财政司司长陈茂波（左）与安谋科技Arm China C
共话十年变迁，共谋未来新局。9月24日至26日，中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA 2025）在上海跨国采购会展中心隆重举办，迎来其具有里程碑意义的十周年。作为SENSOR CHINA的“老朋友”，创新传感器解决方案的提供者——盛思锐（Sensirion）以“精于微·智于芯”为主题精彩亮相本届展会，多维度呈现其在传感器微型化、集成化与智能化领域的前沿突破性成果，深刻诠释了“感知十年，联接无限”的展会愿景。盛思锐现场展台在万物互联向万物智联演进的浪潮中，传感器的“微型化”已成为
2025年上半年，中国电子行业在 AI 与智能制造双轮驱动下活力迸发，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，出口、AI 终端创新与国产软硬件生态均呈向好态势。作为感知层核心的传感器，正成为技术变革与产业跃迁的关键。其技术矩阵已实现多维突破，多个关键领域国产化率也大幅提升，本土头部企业也开始跻身全球供应链前列，构建起从基础元件到系统集成的全链条竞争力。亮眼成绩源于十年积淀。传感器产业在2025年将实现稳健跃迁，而与行业同行的SENSOR CHINA，作为全亚洲权威性最强、专业性最高、规模最大的传感
全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，奥芯明以“创新引领，智能赋能”为主题，携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。通过全系列封装设备矩阵及行业首发解决方案，奥芯明向全球展示了在封装领域的突破性进展和本土化成果，彰显了公司以创新提质、助力中国半导体产业高质量发展的坚定承诺与信心。四大技术矩阵惊艳亮相本届展会奥芯明设置了四大主题展区，全方位展示奥芯明在光电集成、智能图像传感器、精密集成与电能
bauma CHINA 2024派克汉尼汾展台近日，运动与控制领域的先行者——派克汉尼汾以“赋能电气化”为主题，在上海新国际博览中心亮相 bauma CHINA 2024，全方位展示旗下前沿的产品技术组合与解决方案，助力工程机械行业打造新质生产力，实现绿色可持续发展。派克汉尼汾亚太区总裁Michael Wee和大中华区总裁 Craig Sng在展会现场近年来，在“双碳”目标的引领下，工程机械行业正在经历巨大变革，加速向电气化、智能化、数字化和绿色化转型。这一转型不仅将重塑行业格局，更将带来前所未有的效率提
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