随着蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）将信道探测技术作为蓝牙 6.0 的一部分，Nordic 即将发布的 nRF54 系列中将采用该技术。继蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）正式将信道探测（Channel Sounding）作为蓝牙 6.0 的一部分之后，Nordic Semiconductor 宣布在即将推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列系统级芯片 (SoC) 中支持该技术。信道探测技术增强了低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 设备测量距离和检测存在的方式，扩展了该技术的
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Nordic 蓝牙6.0 信道探测功能
专注于引入新品的全球电子元器件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)继续扩充其工业自动化产品阵容及资源中心。随着各行各业朝着更加智能化和互联化的未来快速发展，贸泽始终走在时代前沿，为电子设计工程师和买家提供潮流产品和资源来应对复杂的现代工业应用。贸泽代理的产品范围不断扩大，可满足工厂自动化、机器人、智能制造和工业物联网 (IIoT) 等广泛的应用和市场需求。贸泽通过提供新产品和新技术，协助专业人士设计并实现可以提高工作效率、生产力和可持续性的解决方案。贸泽电子亚太区
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贸泽 工业自动化 工业5.0
受惠于近年来生成式人工智能（Generative AI, GenAI）题材持续发酵，由 NVIDIA 带动的AI热潮，使得中国台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。中国台湾资通讯、电子零组件占有出口比重与日俱增，已超过2/3产品出口集中在电子相关产业，也引发各界对于产业是否会患上「荷兰病（Dutch disease）」的疑虑。展望未来地缘政治冲突只会越演越烈，对中国台湾石化、纺织、机械与汽车零组件等传统产业受到关税、汇率的影响固然不言而喻；即使近年来中国台湾因为人工智能（AI）题材加持，半导体、电子代工业出
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工业4.0 AI 智慧生产
未来一年中，制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人（AMR）与自动引导车（AGV）。从数据看未来，AI智能生产很快将成为全球制造业日常。工业自动化龙头洛克威尔自动化(Rockwell Automation)发布的《智能制造概况》报告指出，全球17个主要制造国家/地区中，有1,500家以上的制造商(包含消费性包装商品、食品饮料、汽车、半导体、能源、生物科技等产业)已经使用或正在评估智能制造技术，占比从2023年的84%提升至95%；制造商认为，AI是创造商务成果的首要能力，83%
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工业4.0 AI 智慧生产
● 超宽带测试解决方案满足物理层一致性测试的所有要求，符合 FiRa 2.0 核心技术和测试规范● 该解决方案提供了一个覆盖从研发到认证到制造全生命周期的完整工具集是德科技成为FiRa® 2.0技术和测试规范的验证测试工具提供商是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布该公司为正式发布的FiRa 2.0 认证版本中关于物理层（PHY）一致性测试提供了验证测试工具。最新的 FiRa
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是德科技 FiRa 2.0
美光宣布旗下消费级品牌英睿达推出新款固态硬盘P310，这也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，将SSD带到了最小尺寸的M.2规格上。据悉，此次发布的P310系列，精心准备了1TB与2TB两种大容量选项，以满足不同用户的存储需求。其核心搭载了美光自主研发、业界领先的232层3D QLC NAND闪存技术，这一创新不仅大幅提升了存储密度，更在性能上实现了质的飞跃。具体而言，P310的顺序读取速度高达7100 MB/s，顺序写入速度也达到了惊人的6000 MB/s，同时，在4K随机读写测试中，分
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美光 M.2 2230 PCIe 4.0 SSD
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出最新多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux）开关“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX”多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux）开关。该新产品可用作2输入1输出Mux开关和1输入2输出De-Mux开关，适用于PC、服务器设备、移动设备等的PCIe®5.0、USB4®和USB4®Ver.2等高速差分信号应用。新产品采用东芝专有的SOI工艺（TarfSOI™），实现了非常高的带宽：TDS4B212MX的－3 dB带宽（差分）为27.5
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东芝 PCIe5.0 USB4 高速差分信号 多路复用器 解复用器开关
摘要：● 业界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP，可实现高达512 GB/s的数据传输速度；● 预先验证的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信号的完整性的同时，可提供低延迟数据传输，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；● 新思科技PCIe 7.0 IDE安全模块与控制器IP进行预验证，提供数据保密性、完整性和重放保护，能够有效防止恶意攻击。● 该解决方案以新思
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新思科技 PCIe 7.0 IP解决方案 HPC AI 芯片设计
6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻机孔径数值只有0.33，对应产品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D、3800E，以及未来的4000F、4200G、4X00。该系列预计到2025年可以量产2nm，再往后就得加入多重曝光，预计到2027年能实现1.4nm的量产。High NA光刻机升级到了
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ASML 光刻机 高NA EUV 0.2nm
中国台湾中小规模的传产制造、机械设备业，早在2010年开始，陆续推行制造服务化、工业4.0、数字转型等，已习惯搜集累积制程中/后段鉴别监控，乃至于售后维运服务的巨量数据数据，形成生产履历；未来应逐步建构数字分身，预先于实地量产前模拟加工，藉以提升良率，并减少因废品而增加排碳。根据麦肯锡最新调查报告，未来几乎所有产业都需要导入生成式AI辅助才有竞争力，包括：编程（Coding）、营销（Marketing）和客服（Customer service），以及制造业的产品设计等应用，将会产生对话式商务模式、自动生成
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AI 智能制造 工业4.0 数字孪生
我们现代化的生活方式无不依赖于一系列设施。在这些设施的背后，是机器、传感器、运动控制系统、可编程逻辑控制器 (PLC) 以及企业级软件的无缝协作。从汽车到药品的生产，电子器件和软件组成的网络有条不紊地制造出各种产品，提升我们的生活质量。为了构建可靠的工业4.0系统，工程团队必须从设计之初就将连接和互操作纳入考量。安全性、可靠性、互操作性以及系统的持久性，构成了连接的核心挑战。工业4.0不仅仅是传输原始数据。我们可以利用信息的力量将复杂的组件网络转换为有意义的智能，确保生产系统的高效运转。区分原始数据和加工
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NXP 工业4.0
此次合作将加速用于室内导航、追踪和远端设备控制的 UWB 设备的最新 FiRa 2.0 安全测距测试的实施和验证。先进无线测试解决方案提供商LitePoint与三星电子今日宣布紧密合作，支持FiRa 2.0物理层（PHY）一致性测试规范内定义的新安全测试用例。新安全测距测试用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平台上的自动化测试软件IQfact+内执行，并用三星提供的最新UWB芯片组Exynos Connect U100验证。UWB 凭借其独特的厘米级距离测量精度、距离限制能
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LitePoint 三星电子 FiRa 2.0 安全测距测试
数字化转型席卷全球，它推动企业提高生产效率、改善医疗服务质量，加强楼宇、公用设施和交通网络的安全和能源管理。数字化的核心赋能技术包括云计算、数据分析、人工智能 (AI) 和物联网 (IoT)。数字化一个重要的趋势是把更多工作任务下沉到通常部署在物联网边缘的智能设备上，这对设备提出了响应更快、能效更高的要求。边缘侧的智能设备应用重点集中在几个领域，比如工业及工厂自动化、泛智能家居应用，以及包括智能交通、智能电网等的智慧城市和基础设施应用。不同领域会有不同的边缘智能处理需求，意法半导体根据任务需求的区别可以为
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202405 意法半导体 工业4.0 边缘人工智能
到2028年，全球工业4.0市场规模预计将超过2790亿美元，复合年增长率为16.3%。虽然开发商和制造商对这种高速增长已经习以为常，但其影响才刚刚开始显现。通过结合云计算、物联网（IoT）和人工智能（AI）的能力，工业4.0将在未来几年继续提升制造业的数字化、自动化和互连计算水平，推动更多企业拥抱第四次工业革命。随着工业4.0的加速发展，许多工业标准和流程将发生变化，因为许多工业系统需要先进的计算引擎和多种类型的现代连接标准，包括工业以太网、Wi-Fi和5G。此外，人们越来越关注更先进的软件工具和应用，
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FPGA 工业4.0 Lattice 莱迪思
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