- 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片（SoC）的移远通信（Quectel）FGH200M模组，已通过FCC/ IC/ CE/ RCM四项国际认证。该模组现已正式获准大规模量产，为物联网设备制造商规模化量产Wi-Fi HaLow产品提供了一条经过验证的可靠路径。 搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片（SoC）的移远通信（Quectel）FGH200M模组FGH200M基于摩尔斯微电子第二代MM8108 Wi-Fi HaLow系统级
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摩尔斯微电子
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Quectel
FGH200M
物联网
Wi-FiHaLow
MM8108
- 新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业化路径，为工业、智能建筑及公用事业连接市场Wi-Fi HaLow产品商业化提供更快捷路径 中国北京——澳大利亚悉尼——2026年6月1日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20。该模组旨在帮助美国和加拿大的产品团队更快速地将远距离、低功耗Wi-Fi HaLow设备推向市场。摩尔斯微电子MM8108-M20高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-
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MM8108-M20
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