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idm 2.0 文章 进入idm 2.0技术社区

可量产0.2nm工艺!ASML公布Hyper NA EUV光刻机:死胡同不远了

  • 6月16日消息,ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机,同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机,预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右,也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻机孔径数值只有0.33,对应产品命名NXE系列,包括已有的3400B/C、3600D、3800E,以及未来的4000F、4200G、4X00。该系列预计到2025年可以量产2nm,再往后就得加入多重曝光,预计到2027年能实现1.4nm的量产。High NA光刻机升级到了
  • 关键字: ASML  光刻机  高NA EUV  0.2nm  

AI赋能智能制造转型 工业4.0数字孪生奠基

  • 中国台湾中小规模的传产制造、机械设备业,早在2010年开始,陆续推行制造服务化、工业4.0、数字转型等,已习惯搜集累积制程中/后段鉴别监控,乃至于售后维运服务的巨量数据数据,形成生产履历;未来应逐步建构数字分身,预先于实地量产前模拟加工,藉以提升良率,并减少因废品而增加排碳。根据麦肯锡最新调查报告,未来几乎所有产业都需要导入生成式AI辅助才有竞争力,包括:编程(Coding)、营销(Marketing)和客服(Customer service),以及制造业的产品设计等应用,将会产生对话式商务模式、自动生成
  • 关键字: AI  智能制造  工业4.0  数字孪生  

西部数据发布全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘

  • 近日,西部数据旗下的西数®、WD_BLACK™、闪迪大师®产品系列发布了全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘产品,包括6TB容量型号的*西数®My Passport™移动硬盘系列产品、WD_BLACK™ P10 游戏移动硬盘以及闪迪大师极客™ G-DRIVE™ArmorATD™ 外置硬盘。西部数据公司中国及亚太区销售副总裁Stefan Mandl表示:“全球领先的2.5英寸6TB*便携式移动硬盘的发布进一步丰富了西部数据旗下的产品组合。我们将基于这项卓越的技术创新,不断突破边界,实现更多可能。全新的便携
  • 关键字: 西部数据发  2.5英寸  移动硬盘  

FPGA核心板上市!紫光同创Logos-2和Xilinx Artix-7系列

  • 随着嵌入式的快速发展,在工控、通信、5G通信领域,FPGA以其超灵活的可编程能力,被越来越多的工程师选择。近日,米尔电子发布2款FPGA的核心板和开发板,型号分别为:基于紫光同创Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及开发板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及开发板。国产FPGA开发平台紫光同创Logos-2紫光同创Logos2系列国产FPGA芯片,第一款高性价比FPGA产品PG2L100H及其全套自主软件和IP方案,该系列芯片采用28nm CM
  • 关键字: Logos-2  Artix-7  FPGA核心板  FPGA国产  PG2L100H  XC7A100T  

促进工业4.0与OPC UA的融合,恩智浦如何提供助力?

  • 我们现代化的生活方式无不依赖于一系列设施。在这些设施的背后,是机器、传感器、运动控制系统、可编程逻辑控制器 (PLC) 以及企业级软件的无缝协作。从汽车到药品的生产,电子器件和软件组成的网络有条不紊地制造出各种产品,提升我们的生活质量。为了构建可靠的工业4.0系统,工程团队必须从设计之初就将连接和互操作纳入考量。安全性、可靠性、互操作性以及系统的持久性,构成了连接的核心挑战。工业4.0不仅仅是传输原始数据。我们可以利用信息的力量将复杂的组件网络转换为有意义的智能,确保生产系统的高效运转。区分原始数据和加工
  • 关键字: NXP  工业4.0  

LitePoint与三星电子合作执行FiRa 2.0安全测距测试用例

  • 此次合作将加速用于室内导航、追踪和远端设备控制的 UWB 设备的最新 FiRa 2.0 安全测距测试的实施和验证。先进无线测试解决方案提供商LitePoint与三星电子今日宣布紧密合作,支持FiRa 2.0物理层(PHY)一致性测试规范内定义的新安全测试用例。新安全测距测试用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平台上的自动化测试软件IQfact+内执行,并用三星提供的最新UWB芯片组Exynos Connect U100验证。UWB 凭借其独特的厘米级距离测量精度、距离限制能
  • 关键字: LitePoint  三星电子  FiRa 2.0  安全测距测试  

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

  • 芯原股份近日宣布低功耗 AIoT 芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司(炬芯科技, 股票代码:688049.SH)在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC  ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器(GPU)IP。 炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列拥有卓越的图形显示性能,采用2D+2.5D双GPU硬件加速配置,支持JPEG硬件解码,具有高帧率、低功耗等特点。该系列SoC以其高集成度,可实现单
  • 关键字: 炬芯  智能手表  芯原  2.5D GPU IP  

意法半导体:聚焦工业4.0以及先进边缘人工智能

  • 数字化转型席卷全球,它推动企业提高生产效率、改善医疗服务质量,加强楼宇、公用设施和交通网络的安全和能源管理。数字化的核心赋能技术包括云计算、数据分析、人工智能 (AI) 和物联网 (IoT)。数字化一个重要的趋势是把更多工作任务下沉到通常部署在物联网边缘的智能设备上,这对设备提出了响应更快、能效更高的要求。边缘侧的智能设备应用重点集中在几个领域,比如工业及工厂自动化、泛智能家居应用,以及包括智能交通、智能电网等的智慧城市和基础设施应用。不同领域会有不同的边缘智能处理需求,意法半导体根据任务需求的区别可以为
  • 关键字: 202405  意法半导体  工业4.0  边缘人工智能  

贸泽电子开售适用于工业和可穿戴设备的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC),将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起,是适用于电池供电应用的理想型超高效MCU。贸泽电子供应的ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Arm® Cortex®-M4F CPU,具
  • 关键字: 贸泽  Analog Devices  ADI  Cortex-M4F  BLE 5.2  微控制器  MCU   

FPGA是实现敏捷、安全的工业4.0发展的关键

  • 到2028年,全球工业4.0市场规模预计将超过2790亿美元,复合年增长率为16.3%。虽然开发商和制造商对这种高速增长已经习以为常,但其影响才刚刚开始显现。通过结合云计算、物联网(IoT)和人工智能(AI)的能力,工业4.0将在未来几年继续提升制造业的数字化、自动化和互连计算水平,推动更多企业拥抱第四次工业革命。随着工业4.0的加速发展,许多工业标准和流程将发生变化,因为许多工业系统需要先进的计算引擎和多种类型的现代连接标准,包括工业以太网、Wi-Fi和5G。此外,人们越来越关注更先进的软件工具和应用,
  • 关键字: FPGA  工业4.0  Lattice  莱迪思  

PCIe 7.0有什么值得你期待!

  • 也许64 GT/s已经很快了,但对那些每天面对超级巨量数据的应用来说,这可能只是暂时的权宜之计而已,尤其是全球数据量正日日夜夜地急速膨胀,下一代的高速传输标准必须要尽早就位,所以PCIe 7.0来了。说PCIe 7.0来了其实不正确,因为它仍在制定中,PCI-SIG约是在2023年启动PCIe 7.0的制定作业,并预计2025年才会完成并颁布,而要落实到实际应用,最快也要等到2028年,目前最新的进度是4月初才刚刚完成了「0.5版」。为什么需要PCIe 7.0?对PCI-SIG来说,每3年倍增一次I/O带
  • 关键字: 高速传输  PCIe 7.0  

Diodes公司的自适应USB 2.0信号调节器IC可节能并简化系统设计

  • Diodes 公司 (Diodes)近日宣布推出 USB 2.0 信号调节器产品PI5USB212,可在供电电压低至 2.3V 的状态下工作。PI5USB212 设计用于笔记本电脑、个人计算机、扩充坞、延长线、电视及显示器,能自动检测 USB 2.0 高速传输。在 PCB 走线或数据线延长至 5 米时亦可保持信号完整性。此款 IC 对称升压 USB
  • 关键字: Diodes公司  USB 2.0信号调节器  

AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5

  • 4 月 27 日消息,Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示,将于今年晚些时候推出 AmpereOne-2,配备 12 个内存通道,改进性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 内存控制器数量将增加 33%,内存带宽将增加多达 50%。此外该公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ,计划在 2025 年发布,拥有 256 个核心,采用台积电的 3nm(3N)工艺蚀刻。附上路线图如下:AmpereOne-3 将采用改进后的
  • 关键字: AmpereOne-3  芯片  256核  PCIe 6.0  DDR5  

Rambus通过GDDR7内存控制器IP推动AI 2.0发展

  • 作为 Rambus 行业领先的接口和安全数字 IP 产品组合的最新成员,GDDR7 内存控制器将为下一波AI推理浪潮中的服务器和客户端提供所需的突破性内存吞吐量。面向AI 2.0的内存解决方案AI 2.0代表着生成式AI革命性世界的到来。AI 2.0借助大语言模型(LLM)及其衍生模型的巨大增长创建新的多模态内容。多模态意味着可以将文本、图像、语音、音乐、视频等混合输入到模型中,从而创建出这些以及其他媒体格式的输出,例如根据图像创建3D模型或根据文本提示创
  • 关键字: Rambus  GDDR7  内存控制器IP  AI 2.0  

铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片:连读写入速率提升 15%、封装面积减小 18%

  • IT之家 4 月 23 日消息,铠侠今日宣布出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片,提供 256GB、512GB、1TB 容量可选,专为包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。256GB:THGJFMT1E45BATV,封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB:THGJFMT2E46BATV,封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB:THGJFMT3E86BATZ,封
  • 关键字: 铠侠  UFS 4.0 闪存芯片  
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